訂正有価証券報告書-第9期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(1) 半導体テストサービスに関する契約

契約会社名	契約締結先	内容	契約締結日	契約期間
㈱テラプローブ	エルピーダメモリ㈱	取引基本契約 (注)1	平成17年10月1日	平成17年10月1日から 平成18年9月30日まで 以後1年ごとの自動更新
㈱テラプローブ	エルピーダメモリ㈱	開発委託基本契約 (注)2	平成17年10月1日	平成17年10月1日から 平成20年9月30日まで 以後1年ごとの自動更新
㈱テラプローブ	エルピーダメモリ㈱	ウエハーテスト委託に 関する基本合意 (注)3	平成22年4月28日	平成22年3月1日から 平成27年2月28日まで 以後2年ごとの自動更新

(注) 1.当契約の内容は取引の一般的、基本的な事項を定めたものであります。
2.当契約の概要は以下のとおりです。
当社はエルピーダメモリ株式会社が生産する半導体の検査に関する技術開発について受託することで合意しております。当契約に基づき新たに生じた知的財産はエルピーダメモリ株式会社に帰属する旨合意しております。
3.当契約の概要は以下のとおりです。
当社とエルピーダメモリ株式会社はエルピーダメモリ株式会社が生産するウエハのテストについて、当社の提供する品質、価格等が競争力を有することを条件として継続的かつ安定的な当該テストの履行確保の必要性を考慮して別途両者が協議し合理的に定める範囲で、当社が受託する旨合意しております。また、当社の業績が著しく悪化した状況において、エルピーダメモリ株式会社からのウエハテストを受託するために必要な設備を当社が売却する場合には、購入を希望する第三者と同等以上の条件でエルピーダメモリ株式会社が当該設備を購入することが出来る旨合意しております。
4.エルピーダメモリ株式会社は平成26年2月28日にマイクロンメモリ ジャパン株式会社に社名変更しております。
(2) ㈱テラミクロスとの合併
当社は、平成25年7月30日開催の取締役会において、半導体テストとWLPを包括的に提供するターンキーサービスの充実を図ることで、事業基盤の強化を図り、グループ経営の効率化を推進するため、当社の連結子会社㈱テラミクロスを合併することを決議いたしました。また、同日に両者は合併契約を締結いたしました。なお、当合併は会社法第796条第3項に規定する簡易合併のため、合併契約承認のための株主総会は開催しておりません。
合併契約の概要は次のとおりです。
a. 合併の方法
当社を存続会社とし、㈱テラミクロスは解散します。
b. 合併に際して発行する株式及び割当
該当事項はありません。
c. 合併比率の算定根拠
該当事項はありません。
d. 合併の期日
平成25年10月1日
e. 引継資産・負債の状況
資産合計 1,881百万円
負債合計 1,498百万円
f. 吸収合併存続会社となる会社の概要
資本金 11,823百万円
事業の内容 半導体製造工程におけるテスト受託とWLP受託