四半期報告書-第16期第3四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

(重要な後発事象)
(連結子会社の事業の終了について)
当社は、2020年11月13日開催の取締役会において、当社の100%子会社である株式会社テラプローブ会津(以下「TPA」といいます。)について、2021年12月末を目途に事業を終了することを決定いたしました。
(1) 事業終了の理由
TPAは、2015年10月に会津富士通セミコンダクター株式会社と当社との合弁(当社出資比率35%)として設立され、2017年2月に当社出資比率を100%に変更し、当社の連結子会社となりました。
設立当初から、主として車載向けLogic製品のウエハテスト受託を行ってまいりましたが、顧客の生産体制の変化による受託量の減少に加え、新型コロナウイルス感染症や米中貿易摩擦により車載向け半導体製品の需要が悪影響を受け、新規顧客の獲得が容易でない環境の下で、既存顧客からの受託量も今後更に大きく減少する見込みであり、また、更なる経営の効率化や追加投資による改善余地が限定的であることなども踏まえ、2021年12月末を目途に同社の事業を終了することを決定いたしました。
なお、現在、TPAで受託している半導体ウエハテストにつきましては、当社九州事業所に移管する予定です。それに伴い、TPA従業員の当社への転籍及び必要な設備の移管を実施いたします。具体的な時期等につきましては、顧客との調整等を経て決定いたします。
事業終了後のTPAの解散・清算につきましては、決定次第お知らせいたします。
(2) 株式会社テラプローブ会津の概要
①名称 株式会社テラプローブ会津
②所在地 福島県会津若松市門田町工業団地4番地
③代表者 代表取締役社長 原田 啓明
④事業内容 半導体ウエハテスト受託
⑤設立年月日 2015年10月15日
⑥資本の額 45,000千円
⑦大株主及び持株比率 株式会社テラプローブ(100%)
⑧売上高(2019年12月期) 1,303,207千円
(3) 事業終了の時期
2021年12月末(予定)
(4) 業績に及ぼす影響
今回の事業終了決定に伴い、当第3四半期連結累計期間において、TPAの建物付属設備及びソフトウエア等に係る減損損失256,345千円を計上しております。また、第4四半期連結会計期間において、本決定に伴う構造改革関連費用として、約130百万円の計上を見込んでおります。
その他、本決定が今後の連結業績に与える影響につきましては、現時点では未確定であります。