ソフトウエア

有報情報

#1 事業の内容

その他の事業は、当社の各種IPコアをインテグレーションしてSoCシステム全体を検討・最適化する設計サービス、自社製品の開発により培ったGPU/ビジョン技術をベースにしたアルゴリズム開発(注3)や最適化を行うソフトウエアサービスに至るまでをプロフェッショナルサービスとして提供しております。
(注)1.人工知能 (Artificial Intelligence, AI) とは、人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。具体的には、文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなどのことです。
2.「SoC」とは、一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能(システム)を集積する集積回路の設計手法のことであります。「SoC」は、System on a Chipの略称です。

2020/06/22 14:46

#2 事業等のリスク

②販売先の市場動向による経営成績への影響について
当社製品は、モバイル・コンシュマー機器、アミューズメント機器、自動車、家電製品等の市場向けであり、これら顧客の機器製品にソフトウエアおよびハードウエアとして組み込まれて使用されております。これら市場の製品はいずれもライフサイクルが短く、技術革新のスピードも早いため、当社の売上・利益を維持し、増大させるためには、市場の動向を見極めた上で新市場の開拓を積極的に行う必要があります。
当社としては、日頃から顧客や外部機関等からの情報を分析することにより、市場動向の変化に応じて、新規製品の開発、新市場の開拓に取り組んでおりますが、これら市場の動向に当社の予想以上の変化があり、当社の新規製品の開発または新市場の開拓が遅れた場合には、当社の製品・サービスの売上減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

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#3 収益及び費用の計上基準

事業年度末までの進捗部分について成果の確実性が認められるソフトウエアの請負開発契約
工事進行基準(工事の進捗率の見積は原価比例法)
(2)その他のソフトウエアの請負開発契約
工事完成基準2020/06/22 14:46

#4 有形固定資産等明細表（連結）

(注)1.当期増加額及び当期減少額のうち主なものは次のとおりであります。

工具、器具及び備品	増加額	研究開発設備	33,612	千円
工具、器具及び備品	増加額	全社共通資産	6,608	千円
ソフトウエア	増加額	全社共通資産	500	千円

2.長期前払費用の差引当期末残高の( )内の金額は内数で、1年内償却予定額であり、貸借対照表では流動資産の「前払費用」に計上しております。

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#5 研究開発活動

2.IPコア、LSIの開発状況
人工知能技術を用いた画像認識・解析に関わる組み込み機器向けハードウエアIPコアおよびソフトウエアの開発を進めています。また、これらコア技術を活用したソリューション提供も推進しています。グラフィックスLSIについてはアミューズメント業界向けにプラットフォームの量産立ち上げを行いました。
(1)開発状況

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#6 経営上の重要な契約等

販売契約等

相手方の名称	契約の内容	契約期間
シャープ株式会社	特定製品向けの当社グラフィックスIPコアの使用許諾(注1)	2007年7月25日より13年間期間満了の1年前までにいずれからも申し出のない限り1年間延長、以降も同様
任天堂株式会社	当社ソフトウエアIPの使用許諾(注2)	2008年8月1日より同技術を採用した任天堂製品の販売・頒布の終了または任天堂製品向けのソフトウエアの販売・頒布の終了のうち、いずれか遅い方まで有効

(注)1.当社はライセンス収入およびランニングロイヤリティ収入を収受しております。
2.当社はライセンス収入を収受しております。

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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

② AIソリューションの強化によるIoT・AI市場の深耕
AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアの一貫した開発体制を持つ強みを活かし、成長を続けるIoT・AI市場の深耕を図ります。
・AI製品(IP、モジュール等)のラインアップの強化

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社の属する半導体業界では、先端技術をめぐる米中の摩擦が顕在化し、特定の分野に深刻な影響が出ているものの、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTや人工知能(AI)、ビッグデータ、次世代高速通信規格、自動運転関連のビジネスは拡大の一途を辿っており、これらの分野における旺盛な需要により活況を呈しております。
当社の事業領域であるAI/ビジュアル・コンピューティング分野においては、AI関連の市場規模拡大を背景に、異業種からの参入や既存プレイヤーの事業強化の動きが顕著な競争環境にあるため、技術優位性に加え、市場ニーズを的確に捉えた製品・サービスの開発と速やかな市場投入が要求されています。このような環境下において、当社は、世界をリードする「AI Computing Company」となるべく、AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアの一貫した開発体制を持つ強みを活かしたAIソリューションの提供により、人口減少や少子高齢化、それに伴う医療費増大といった社会課題解決や安心・安全社会の実現を目指しております。
当事業年度の具体的な取り組みと成果としては、まず、2019年5月10日に業務資本提携契約を締結したヤマハ発動機株式会社と、AI技術応用によるアルゴリズムの開発から製品搭載に至る最終製品化プロセスまでにおける協業や低速度領域における自動・自律運転システムの開発といった業務提携を加速させ、当社の技術力向上にもつながりました。また、AI製品分野においては、エッジAIプロセッサIPコアやFPGA AIモジュールのバージョンアップ・高性能化に加えて、車両のナンバープレートを認識するソフトウエア「ZIA™ Plate」のライセンス提供開始と顧客採用、株式会社デンソーテン製ドライブレコーダーへの画像認識エンジン「ZIA™ Classifier」の採用、「ZIA™ Classifier」をさらに進化させ、安全運転支援システムの実現に必要な機能・モジュールの集合体として体系化したAIプラットフォーム「ZIA™ SAFE」を使ったサービスの提供開始など、製品ラインアップの拡充と顧客採用を果たしました。さらに、画像処理半導体「RS1」は、サミー株式会社と株式会社ユニバーサルエンターテインメントとの合弁会社である株式会社ジーグの遊技機ユニット・部品への採用および株式会社バンダイナムコアミューズメントのアーケードゲームへの採用によるマルチプラットフォーム化を実現し、量産向け出荷が順調に進展しています。加えて、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の受託事業として、「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティング技術開発に係るアイデア発掘のための課題調査」の採択を果たし、AIエッジコンテストの運営を開始するとともに、同助成事業として、「省電力AIエンジンによる人工知能プラットフォーム」の開発および「癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウエア研究開発」に取り組みました。

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#9 製造原価明細書（連結）

(注)※1 主な内訳は次のとおりであります。

項目	前事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
外注加工費 (千円)	69,441	45,369
ソフトウエア使用料(千円)	15,417	11,721
減価償却費 (千円)	56,712	70,957

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#10 重要な会計方針、財務諸表（連結）

8.収益及び費用の計上基準
受注制作のソフトウエアに係る収益の計上基準
(1)当事業年度末までの進捗部分について成果の確実性が認められるソフトウエアの請負開発契約

2020/06/22 14:46