有価証券報告書-第23期(2024/04/01-2025/03/31)

年月	事項
2002年7月	3Dグラフィックス(注1)市場参入を目指し、東京都武蔵野市中町に株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルを設立(資本金30,000千円)
2006年7月	組み込み機器(注2)向けグラフィックスIPコア(注3)「PICA200」(注4)を販売開始
2008年4月	LSI製品(注5)「NV7」を販売開始
2011年6月	東京証券取引所マザーズに株式を上場
2011年10月	Digital Media Professionals USA Inc.(米国)を設立
2013年2月	本社を東京都中野区へ移転
2014年5月	株式会社UKCホールディングス(現株式会社レスター)と業務資本提携
2015年10月	LSI製品「VF2」を販売開始
2016年8月	3DグラフィックスIPコア「M3000」シリーズを発表
2016年11月	DeepLearning(注6)を用いた画像認識エンジン「ZIA™」を発表
2017年4月	エッジ向けAIプロセッサーIP ZIA™「DV700」を発表
2017年10月	LSI製品「RS1」を販売開始
2018年9月	AI FPGAモジュール製品(注7)「ZIA™ C2/C3 Kit」販売開始
2019年5月	ヤマハ発動機株式会社と業務資本提携
2019年5月	ISO9001:2015認証を取得
2020年4月	海外子会社「Digital Media Professionals Vietnam Company Limited」を設立
2021年6月	米国Cambrian Inc.と資本業務提携
2022年4月	東京証券取引所の市場区分再編に伴い、グロース市場へ移行
2025年5月	エッジAI向けSoC(注8)「Di1」を発表

(注)1.「3Dグラフィックス」とは、3次元空間上の形状情報から、それらを平面上に投射することで生成される画像で、これらの一連の技術のことを指します。
2.「組み込み機器」とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムを指します。
3.「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたものを指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。
4.「PICA200」とは、国際標準規格に準拠したうえで、当社独自の拡張機能「MAESTRO」を搭載する事が可能なグラフィックスIPコアの商標です。
5.「LSI」とは、シリコンウェハ(半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質)で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり「半導体」とも呼ばれています。
6.「DeepLearning」 (深層学習) とは、画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用したものです。
7.「FPGA」とは、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路を指します。「FPGA」は、Field-Programmable Gate Arrayの略称です。
8.「SoC」とは、一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能(システム)を集積する集積回路の設計手法のことです。「SoC」は、System on a Chipの略称です。