四半期報告書-第20期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(四半期連結貸借対照表関係)
※ 偶発債務
当社が納品した半導体製品の品質に関して、製品に組み込まれた外部仕入部品に関する調査を実施しております。今後の調査結果及び顧客との協議結果によっては補償費用が発生する可能性がありますが、現時点では当社が負担する金額を合理的に見積ることは困難であります。