経営成績に目を向けますと、日本では、自動車関連と電子部品・半導体関連が軟調となり、前年同期並みの売上にとどまりました。中国では、高付加価値の戦略製品が伸長したものの、前第2四半期まで堅調に推移していた自動車関連と電子部品・半導体関連が当第3四半期に入ってから減速に転じ、当第3四半期連結累計期間においては前年同期を上回る売上となったものの、伸長率が鈍化する結果となりました。また、その他の地域においては、欧州を中心に売上が好調を維持し、前年同期を上回りました。
この結果、国内売上高は12,634百万円、海外売上高は18,531百万円となり、連結売上高は31,165百万円(前年同期比2.7%増)となりました。
利益面につきましては、原価率は改善されたものの、デジタルエンジニアリング事業拡大に伴う設備投資、研究開発投資の減価償却費等による販管費の増加や工場の先行投資負担増等により、営業利益は2,181百万円(前年同期比2.0%減)、経常利益は2,158百万円(前年同期比1.1%減)、固定資産除売却損の減少等により、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,583百万円(前年同期比15.9%増)となりました。
2019/02/14 12:04
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