カーリット（4275）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 金属加工の推移 - 全期間

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

したがって、当社グループの事業セグメントの識別は会社を単位としておりますが、経済的特徴、製品及びサービ
スの内容等において類似性が認められるものについて集約し、「化学品」、「ボトリング」、「金属加工」、「エンジニアリングサービス」の4つを報告セグメントとしております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)

2025/06/25 15:34

#2 事業の内容

なお、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりです。

報告セグメント	主な事業内容	主要な関係会社
ボトリング	清涼飲料水のボトリング加工・販売	ジェーシーボトリング株式会社
金属加工	各種耐熱炉内用金物、スプリングの製造・販売	並田機工株式会社、東洋発條工業株式会社
エンジニアリングサービス	工業用塗料販売・塗装工事、上下水道・排水処理施設の設計・監理	カーリット産業株式会社、南澤建設株式会社、富士商事株式会社、株式会社総合設計

<事業系統図>以上を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
なお、当社は持分法非適用会社である東日本日東エースとの間で防蟻薬剤の取引を行っております。

2025/06/25 15:34

#3 会計方針に関する事項（連結）

(5)収益及び費用の計上基準
①化学品・ボトリング・金属加工に係る収益認識
化学品・ボトリング・金属加工事業においては、信号用火工品、産業用爆薬、固体推進薬原料、花火原料、漂白剤、農業薬品、研削材、半導体用シリコンウェーハ、ペットボトル・缶飲料、耐熱炉内用金物、金属加工品等の製造、販売を行っており、これらに関して当社グループが提供する業務を履行義務として識別しております。

2025/06/25 15:34

#4 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	(2025年3月31日現在)
ボトリング	135
金属加工	219
エンジニアリングサービス	186

(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.2024年10月1日付で当社の連結子会社であった日本カーリット㈱および㈱シリコンテクノロジーを消滅会社とする吸収合併をしたことにより持株会社から事業会社へ移行しました。これに伴い管理区分の見直しを行い、従来「その他」に含めていた当社のセグメントを「化学品」に含めています。

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#5 減損損失に関する注記（連結）

当社グループは複数の事業を営んでおり、事業用資産については、化学品、ボトリング、金属加工、エンジニアリングサービスの各セグメントにおいて、事業分野を最小の資産グループとしております。また、連結子会社は、主として単一の事業を営んでおり、会社単位を最小の資産グループとしております。
当連結会計年度において、シリコンウェーハ分野の資産グループについて、半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続していることなどにより、継続的に営業損失を計上していることから、上記の資産について帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしました。

2025/06/25 15:34

#6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1985年4月	㈱富士銀行(現㈱みずほ銀行)入行
2020年6月	当社取締役兼執行役員財務部、ITシステム推進部、法務・コンプライアンス部担当、法務・コンプライアンス部長
2023年10月	当社執行役員金属加工セグメント担当、財務部、法務・コンプライアンス部担当日本カーリット㈱取締役兼執行役員
2024年6月	当社取締役兼執行役員財務部、法務・コンプライアンス部、金属加工セグメント担当(現)

2025/06/25 15:34

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前期比(%)
ボトリング	4,503	△12.3
金属加工	3,618	△0.3
エンジニアリングサービス	-	-

(注)金額は、販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績

2025/06/25 15:34

#8 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）

出方法
当社グループは、複数の事業を営んでおり、事業用資産については、化学品、ボトリング、金属加工、エンジニアリングサービスの各セグメントにおいて、事業分野を最小の資産グループとしております。また、連結子会社は主として単一の事業を営んでおり、会社単位を最小の資産グループとしております。そのうえで、各事業分野について営業活動から生ずる損益又はキャッシュ・フローが継続してマイナスである場合や、使用範囲又は方法について回収可能価額を著しく低下させる変化がある場合、あるいは経営環境の著しい悪化や、市場価格の著しい下落がある場合等に減損の兆候があると判断しております。減損の兆候があると判断した場合、対象となる資産又は資産グループの固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と帳簿価額を比較することによって、減損損失の認識の要否を判定しております。その結果、減損損失の認識が必要と判定された場合、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、帳簿価額の減少額は減損損失として計上しております。
当連結会計年度において、シリコンウェーハ分野の資産グループについて、半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続していることなどにより、継続的に営業損失を計上していることから減損の兆候があると判断しました。このため、今後の事業計画を慎重に見直した結果、当該資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額がマイナスとなったため、回収可能価額を零として帳簿価額の全額を減額し、減損損失を計上しております。

2025/06/25 15:34