有価証券報告書-第12期(2024/04/01-2025/03/31)
※8 減損損失
当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上いたしました。なお、前連結会計年度については、該当事項はありません。
当社グループは複数の事業を営んでおり、事業用資産については、化学品、ボトリング、金属加工、エンジニアリングサービスの各セグメントにおいて、事業分野を最小の資産グループとしております。また、連結子会社は、主として単一の事業を営んでおり、会社単位を最小の資産グループとしております。
当連結会計年度において、シリコンウェーハ分野の資産グループについて、半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続していることなどにより、継続的に営業損失を計上していることから、上記の資産について帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしました。
(回収可能価額の算定方法)
回収可能価額は使用価値により測定しておりますが、割引前将来キャッシュ・フローの総額がマイナスとなったため、回収可能価額を零として帳簿価額の全額を減損損失として計上しております。
(減損損失の内訳)
減損損失の内訳は、建物及び構築物173百万円、機械装置及び運搬具382百万円、土地120百万円、建設仮勘定241百万円、その他25百万円であります。
当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上いたしました。なお、前連結会計年度については、該当事項はありません。
| 場所 | 用途 | 種類 | 金額 |
| 長野県佐久市 | シリコンウェーハ製造設備等 | 建物・機械装置他 | 943百万円 |
当社グループは複数の事業を営んでおり、事業用資産については、化学品、ボトリング、金属加工、エンジニアリングサービスの各セグメントにおいて、事業分野を最小の資産グループとしております。また、連結子会社は、主として単一の事業を営んでおり、会社単位を最小の資産グループとしております。
当連結会計年度において、シリコンウェーハ分野の資産グループについて、半導体市場低迷に端を発する顧客の在庫過多や生産調整が継続していることなどにより、継続的に営業損失を計上していることから、上記の資産について帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしました。
(回収可能価額の算定方法)
回収可能価額は使用価値により測定しておりますが、割引前将来キャッシュ・フローの総額がマイナスとなったため、回収可能価額を零として帳簿価額の全額を減損損失として計上しております。
(減損損失の内訳)
減損損失の内訳は、建物及び構築物173百万円、機械装置及び運搬具382百万円、土地120百万円、建設仮勘定241百万円、その他25百万円であります。