当社グループは、こうした状況に対処し、主要半導体サプライヤとの中長期的な安定調達に向けた取組みにより、需給逼迫による生産減・受注減リスクを低減させました。また当期の目標とする第4四半期連結会計期間のEBITDA(利払い前・税引き前・減価償却前利益)黒字化に向け、引き続き徹底したコスト削減を行いました。
当第1四半期の売上高は、半導体不足の影響はあったものの、引き続き堅調な需要に支えられ車載及びノンモバイル分野が前年同期比増収となりました。一方、前年度からの主要顧客のスマートフォン用ディスプレイの需要減によりモバイル分野が大幅減収となったことから、売上高全体では前年同期比25.0%減少の65,961百万円となりました。売上高は減少しましたが、コスト削減の継続と前期の固定資産減損の効果等により、営業損失は1,134百万円縮小し、5,872百万円となりました。経常損失は、白山工場の譲渡に伴う同工場に係る資産保全費用の剥落等により、前年同期比2,442百万円縮小し、6,358百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は、事業構造改善費用の剥落等により前年同期比9,293百万円縮小し、6,992百万円となりました。
当第1四半期のアプリケーション分野別の売上高の状況は次のとおりです。
2021/08/06 15:16