3445 RS Technologies

3445
2026/06/12
時価
1753億円
PER 予
17.53倍
2015年以降
5.99-104.04倍
(2015-2025年)
PBR
2.07倍
2015年以降
0.7-14.41倍
(2015-2025年)
配当 予
0.83%
ROE 予
11.81%
ROA 予
4.85%
資料
Link
CSV,JSON

RS Technologies(3445)の持分法適用会社への投資額 - プライムシリコンウェーハ製造販売事業の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2020年12月31日
9億120万
2021年12月31日 +123.57%
20億1480万
2022年12月31日 +150.97%
50億5662万
2023年12月31日 +45.18%
73億4123万
2024年12月31日 -0.52%
73億300万
2025年12月31日 +99.56%
145億7400万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2026/03/26 15:31
#2 事業の内容
当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
セグメントの名称事業の内容
ウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業及び販売事業酸化膜成膜加工サービス事業
プライムシリコンウェーハ製造販売事業プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業
半導体関連装置・部材等半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業
それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。
(1)ウェーハ再生事業
2026/03/26 15:31
#3 会計方針に関する事項(連結)
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
当社グループは、「ウェーハ再生事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」、「その他」の4つの事業領域において事業活動を国内外で行っております。
これらの事業における商品又は製品販売については、商品又は製品の引渡時点において、顧客が当該商品又は製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断し、当該商品又は製品の引渡時点で収益を認識しております。
2026/03/26 15:31
#4 従業員の状況(連結)
2025年12月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
ウェーハ再生事業687(164)
プライムシリコンウェーハ製造販売事業905(-)
半導体関連装置・部材等1,103(104)
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループから当社グループ外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、当連結会計年度の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
2026/03/26 15:31
#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。
これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
2026/03/26 15:31
#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。
当社グループでは、当社の主力事業であるウェーハ再生事業は顧客需要が堅調に推移したことにより、順調に拡大しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加したものの、中国市場での競争激化による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は当社海外子会社による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は76,707百万円(前年同期比29.6%増)となりました。営業利益は14,281百万円(前年同期比8.9%増)となり、経常利益は16,635百万円(前年同期比6.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は9,297百万円(前年同期比1.6%減)となりました。
2026/03/26 15:31
#7 設備投資等の概要
なお、重要な設備の除却又は売却はありません。
(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業
当連結会計年度は、連結子会社の山東有研半導体材料有限公司の新工場建設等で3,339百万円の投資を実施しました。
2026/03/26 15:31

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