有価証券報告書-第16期(2025/01/01-2025/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
(単位:百万円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
物品の販売	7,911	18,984	16,283	43,179	138	43,318	-	43,318
顧客提供物の加工	15,882	-	-	15,882	-	15,882	-	15,882
外部顧客への売上高	23,794	18,984	16,283	59,062	138	59,200	-	59,200
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	1,458	-	1,458	-	1,458	△1,458	-
計	23,794	20,443	16,283	60,521	138	60,659	△1,458	59,200
セグメント利益	9,059	4,743	884	14,686	6	14,693	△1,584	13,108
セグメント資産	26,163	116,144	31,014	173,322	883	174,206	7,940	182,146
その他の項目
減価償却費	1,945	1,844	337	4,128	47	4,176	23	4,199
持分法適用会社への投資額	-	7,303	-	7,303	-	7,303	-	7,303
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	5,429	2,415	178	8,023	748	8,772	14	8,786

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
6.「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239百万円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件(惠州)有限公司を連結子会社としたことによるものであります。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
(単位:百万円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
物品の販売	9,423	18,778	30,244	58,446	155	58,602	-	58,602
顧客提供物の加工	18,105	-	-	18,105	-	18,105	-	18,105
外部顧客への売上高	27,528	18,778	30,244	76,551	155	76,707	-	76,707
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	2,115	225	2,340	52	2,392	△2,392	-
計	27,529	20,893	30,469	78,892	207	79,099	△2,392	76,707
セグメント利益又は損失(△)	10,167	4,159	1,624	15,950	△5	15,945	△1,664	14,281
セグメント資産	32,705	123,166	30,538	186,410	797	187,208	18,014	205,222
その他の項目
減価償却費	2,298	2,039	1,100	5,439	84	5,523	23	5,547
持分法適用会社への投資額	-	14,574	444	15,018	-	15,018	-	15,018
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	3,854	3,339	1,194	8,388	-	8,388	30	8,419

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	韓国
11,537	12,388	23,623	6,405

アメリカ	ヨーロッパ	その他	合計
2,156	2,575	514	59,200

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	合計
5,522	508	39,543	45,575

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	10,193	ウェーハ再生事業

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	韓国
23,684	23,800	18,943	4,817

アメリカ	ヨーロッパ	その他	合計
1,858	3,365	237	76,707

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	合計
6,481	11,670	31,333	49,485

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	13,616	ウェーハ再生事業
Sony Semiconductor Solutions Corporation	15,127	半導体関連装置・部材等

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件(惠州)有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500百万円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
なお、負ののれん発生益の金額は、前連結会計年度末において取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額でありましたが、当連結会計年度中に確定しております。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」セグメントにおいて、2024年12月27日に株式を取得した艾索精密部件(惠州)有限公司の条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たに負ののれん発生益が367百万円発生しております。
また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。