有価証券報告書-第14期(2023/01/01-2023/12/31)

【提出】
2024/03/29 9:16
【資料】
PDFをみる
【項目】
159項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
(単位:千円)
報告セグメントその他 (注)1合計調整額
(注) 2
連結財務諸表計上額
(注)3
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等
売上高
物品の販売5,737,55220,656,50911,245,89637,639,95871,67437,711,633-37,711,633
顧客提供物の加工12,153,023--12,153,023-12,153,023-12,153,023
外部顧客への売上高17,890,57620,656,50911,245,89649,792,98271,67449,864,656-49,864,656
セグメント間の内部売上高又は振替高111,0462,095,83920,0652,226,951-2,226,951△2,226,951-
18,001,62322,752,34811,265,96252,019,93471,67452,091,608△2,226,95149,864,656
セグメント利益又は損失(△)7,312,8185,995,696914,74414,223,259△9,44414,213,815△1,195,21613,018,598
セグメント資産18,530,15495,788,1266,801,371121,119,653203,921121,323,5746,231,106127,554,681
その他の項目
減価償却費1,418,9941,645,812315,9163,380,72323,1213,403,84519,0893,422,935
持分法適用会
社への投資額
-5,056,624-5,056,624-5,056,624-5,056,624
有形固定資産及び無形固定資産の増加額2,400,1731,979,414166,9354,546,523-4,546,5231,4234,547,947

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
(単位:千円)
報告セグメントその他 (注)1合計調整額
(注) 2
連結財務諸表計上額
(注)3
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等
売上高
物品の販売6,010,84517,258,12714,057,24837,326,22178,62337,404,845-37,404,845
顧客提供物の加工14,488,353--14,488,353-14,488,353-14,488,353
外部顧客への売上高20,499,19817,258,12714,057,24851,814,57478,62351,893,198-51,893,198
セグメント間の内部売上高又は振替高-1,478,070-1,478,070-1,478,070△1,478,070-
20,499,19818,736,19814,057,24853,292,64578,62353,371,268△1,478,07051,893,198
セグメント利益8,114,7463,741,552882,44512,738,74442,07912,780,824△886,57011,894,253
セグメント資産21,832,731100,767,9458,775,228131,375,905187,177131,563,0839,102,832140,665,916
その他の項目
減価償却費1,699,4041,693,428325,1253,717,95834,4113,752,37022,5413,774,911
持分法適用会社への投資額-7,341,237-7,341,237-7,341,237-7,341,237
有形固定資産及び無形固定資産の増加額3,429,3282,338,139105,9655,873,433-5,873,433125,2355,998,668

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本台湾中国韓国
10,408,61210,263,25412,556,4295,185,217

アメリカヨーロッパその他のアジア合計
5,606,8832,294,1153,550,14349,864,656

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本台湾中国合計
4,688,9595,402,50521,193,91631,285,382

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.8,280,391ウェーハ再生事業

当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本台湾中国韓国
10,671,96510,669,70018,570,9484,536,778

アメリカヨーロッパその他合計
3,563,7243,339,482540,59851,893,198

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本台湾中国合計
5,690,5716,526,46523,109,68435,326,721

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.10,056,392ウェーハ再生事業
MV Trading Co Limited5,415,070半導体関連装置・部材等


【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
(単位:千円)
報告セグメントその他
(注)
全社・消去合計
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等
当期償却額--113,822113,822--113,822
当期末残高--113,822113,822--113,822

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
(単位:千円)
報告セグメントその他
(注)
全社・消去合計
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等
当期償却額--113,822113,822--113,822
当期末残高-------

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、連結子会社である株式会社LEシステムが、事業を引き継いだことにより負ののれん発生益が63,211千円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。

IRBANK 採用情報

フルスタックエンジニア

  • 10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
  • UI からデータベースまで一貫して関われるポジションです。

プロダクトMLエンジニア

  • MLとLLMを掛け合わせ、分析から予測までをスピーディかつ正確な投資体験に落とし込むポジションです。

AI Agent エンジニア

  • 開示資料・決算・企業データを横断し、投資家の意思決定を支援するAI Agent機能を設計・実装するポジションです。
  • RAG・検索・ランキングを含む情報取得/推論パイプラインの設計から運用まで一気通貫で担います。

UI/UXデザイナー

  • IRBANK初の一人目デザイナーとして、複雑な金融情報を美しく直感的に届ける体験をつくるポジションです。

Webメディアディレクター

  • 月間500万PVを超える、大規模DBサイトを運営できます。
  • これから勢いよく伸びるであろうサービスの根幹部分を支えるポジションです。

クラウドインフラ & セキュリティエンジニア

  • Google Cloud 上でマイクロサービス基盤の信頼性・可用性・セキュリティを担うポジションです。
  • 大規模金融データを安全かつ高速に処理するインフラを設計・構築できます。

学生インターン

  • 月間500万PVを超える日本最大級のIRデータプラットフォームの運営に携わり、金融・データ・プロダクトの現場を学生のうちから体験できます。

マーケティングマネージャー

  • IRBANKのブランドと文化の構築。
  • 百万人の現IRBANKユーザーとまだIRBANKを知らない数千万人に対してマーケティングをしてみたい方。