有価証券報告書-第8期(平成29年1月1日-平成29年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「半導体生産設備の買取・販売」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ事業	半導体生産設備の買取・販売	計
売上高
外部顧客への売上高	7,144,349	1,611,627	8,755,977	93,568	8,849,546	-	8,849,546
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	7,144,349	1,611,627	8,755,977	93,568	8,849,546	-	8,849,546
セグメント利益	1,718,489	221,512	1,940,001	66,610	2,006,612	△448,981	1,557,630
セグメント資産	5,620,119	1,132,912	6,753,031	556,242	7,309,273	3,549,926	10,859,200
その他の項目
減価償却費	654,918	-	654,918	22,823	677,742	4,416	682,158
減損損失	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	201,817	-	201,817	-	201,817	7,252	209,069

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ事業	半導体生産設備の買取・販売	計
売上高
外部顧客への売上高	9,513,337	1,380,298	10,893,635	94,660	10,988,295	-	10,988,295
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	15,126	15,126	-	15,126	△15,126	-
計	9,513,337	1,395,424	10,908,761	94,660	11,003,422	△15,126	10,988,295
セグメント利益	3,461,358	129,976	3,591,334	67,462	3,658,797	△583,365	3,075,431
セグメント資産	8,148,515	1,300,487	9,449,002	532,802	9,981,804	2,486,840	12,468,645
その他の項目
減価償却費	686,148	-	686,148	22,823	708,971	5,498	714,469
減損損失	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	80,549	-	80,549	-	80,549	14,889	95,438

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	欧米	その他のアジア	合計
3,416,612	2,393,414	1,686,012	1,190,156	163,349	8,849,546

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	合計
2,835,240	2,316,974	5,152,215

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	1,823,174	ウェーハ事業
Success Trading Co.,LTD	1,410,654	半導体生産設備の買取・販売
東芝メモリ株式会社	1,323,752	ウェーハ事業

当連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	欧米	その他のアジア	合計
4,025,795	3,612,820	1,353,371	1,704,472	291,835	10,988,295

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	合計
2,476,351	2,198,055	4,674,406

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	2,190,655	ウェーハ事業
東芝メモリ株式会社	1,373,323	ウェーハ事業
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社	1,262,429	ウェーハ事業
Success Trading Co.,LTD	830,460	半導体生産設備の買取・販売

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。