有価証券報告書-第15期(2024/01/01-2024/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
物品の販売	6,010,845	17,258,127	14,057,248	37,326,221	78,623	37,404,845	-	37,404,845
顧客提供物の加工	14,488,353	-	-	14,488,353	-	14,488,353	-	14,488,353
外部顧客への売上高	20,499,198	17,258,127	14,057,248	51,814,574	78,623	51,893,198	-	51,893,198
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	1,478,070	-	1,478,070	-	1,478,070	△1,478,070	-
計	20,499,198	18,736,198	14,057,248	53,292,645	78,623	53,371,268	△1,478,070	51,893,198
セグメント利益	8,114,746	3,741,552	882,445	12,738,744	42,079	12,780,824	△886,570	11,894,253
セグメント資産	21,832,731	100,767,945	8,775,228	131,375,905	187,177	131,563,083	9,102,832	140,665,916
その他の項目
減価償却費	1,699,404	1,693,428	325,125	3,717,958	34,411	3,752,370	22,541	3,774,911
持分法適用会社への投資額	-	7,341,237	-	7,341,237	-	7,341,237	-	7,341,237
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	3,429,328	2,338,139	105,965	5,873,433	-	5,873,433	125,235	5,998,668

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
物品の販売	7,911,650	18,984,332	16,283,623	43,179,605	138,603	43,318,209	-	43,318,209
顧客提供物の加工	15,882,787	-	-	15,882,787	-	15,882,787	-	15,882,787
外部顧客への売上高	23,794,437	18,984,332	16,283,623	59,062,393	138,603	59,200,997	-	59,200,997
セグメント間の内部売上高又は振替高	9	1,458,942	-	1,458,952	-	1,458,952	△1,458,952	-
計	23,794,447	20,443,275	16,283,623	60,521,345	138,603	60,659,949	△1,458,952	59,200,997
セグメント利益	9,059,241	4,743,718	884,000	14,686,960	6,822	14,693,783	△1,584,854	13,108,929
セグメント資産	26,163,237	116,144,504	31,014,577	173,322,319	883,729	174,206,049	7,940,779	182,146,828
その他の項目
減価償却費	1,945,910	1,844,505	337,989	4,128,405	47,606	4,176,012	23,774	4,199,787
持分法適用会社への投資額	-	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	5,429,437	2,415,498	178,573	8,023,509	748,967	8,772,476	14,165	8,786,642

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
6.「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239,349千円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件(惠州)有限公司を連結子会社としたことによるものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国
10,671,965	10,669,700	18,570,948	4,536,778

アメリカ	ヨーロッパ	その他	合計
3,563,724	3,339,482	540,598	51,893,198

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	中国	合計
5,690,571	6,526,465	23,109,684	35,326,721

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	10,056,392	ウェーハ再生事業
MV Trading Co Limited	5,415,070	半導体関連装置・部材等

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国
11,537,184	12,388,999	23,623,115	6,405,467

アメリカ	ヨーロッパ	その他	合計
2,156,816	2,575,144	514,269	59,200,997

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	中国	合計
5,522,984	508,401	39,543,903	45,575,289

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	10,193,636	ウェーハ再生事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				その他 (注)	全社・消去	合計
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
当期償却額	-	-	113,822	113,822	-	-	113,822
当期末残高	-	-	-	-	-	-	-

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、連結子会社である株式会社LEシステムが、事業を引き継いだことにより負ののれん発生益が63,211千円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件(惠州)有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500,449千円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。