有価証券報告書-第16期(2025/01/01-2025/12/31)

当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。
これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
(1) 技術開発
① 8インチ(200mm)ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。
② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ(300mm)ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。
③ 12インチ(300mm)プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。
④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。
③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。
④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。
⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。
(4) 海外事業体制
① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。
② 艾索精密部件(惠州)有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。