有価証券報告書-第5期(平成26年1月1日-平成26年12月31日)

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハの再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このようななか、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩している微細化技術の開発や18インチ(450㎜)ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要があります。当社グループはこのような経営環境の中で以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
(1) 技術開発
① 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ(300㎜)ハイエンド向け再生技術を開発、事業化すること。
② 18インチ(450㎜)ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。
③ モニタウェーハ及びターゲット材(※)・ケミカル消耗品の販売を強化すること。
④ 半導体関連商品の販売を強化すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
(4) 海外進出
① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。
※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料