有価証券報告書-第11期(令和2年1月1日-令和2年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
(3)報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、事業内容をより適正に表示するため、従来の「ウェーハ事業」のセグメント名称を「ウェーハ再生事業」に変更しております。
なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	10,775,624	9,627,757	4,035,316	24,438,698	62,817	24,501,516	-	24,501,516
セグメント間の内部売上高又は振替高	797	430,596	11,838	443,231	-	443,231	△443,231	-
計	10,776,421	10,058,354	4,047,154	24,881,930	62,817	24,944,747	△443,231	24,501,516
セグメント利益	4,081,721	1,503,597	171,338	5,756,657	5,762	5,762,419	△1,045,150	4,717,268
セグメント資産	10,336,377	29,311,459	3,179,712	42,827,549	413,652	43,241,202	5,393,138	48,634,341
その他の項目
減価償却費	909,060	818,549	48,859	1,776,469	22,823	1,799,292	15,428	1,814,721
減損損失	180,004	-	-	180,004	-	180,004	-	180,004
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,923,822	5,530,876	87,229	7,541,928	-	7,541,928	10,929	7,552,858

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
当連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	11,449,320	7,762,816	6,279,570	25,491,707	70,276	25,561,984	-	25,561,984
セグメント間の内部売上高又は振替高	12,457	992,672	△6,923	998,206	-	998,206	△998,206	-
計	11,461,778	8,755,489	6,272,646	26,489,914	70,276	26,560,190	△998,206	25,561,984
セグメント利益	4,027,380	1,041,439	211,188	5,280,008	57,063	5,337,072	△806,884	4,530,187
セグメント資産	11,706,434	35,696,768	5,379,057	52,782,259	366,413	53,148,673	5,601,728	58,750,401
その他の項目
減価償却費	979,530	562,721	93,227	1,635,479	22,823	1,658,302	16,112	1,674,414
持分法適用会 社への投資額	-	901,200	-	901,200	-	901,200	-	901,200
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,354,165	10,475,358	570,447	12,399,972	-	12,399,972	9,399	12,409,372

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	アメリカ	ヨーロッパ	その他のアジア	合計
6,916,114	4,268,790	7,345,824	2,803,045	1,360,005	1,807,734	24,501,516

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	中国	合計
3,016,322	3,092,052	8,526,769	14,635,144

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	アメリカ	ヨーロッパ	その他のアジア	合計
6,464,589	5,434,460	8,251,181	1,767,364	1,581,999	2,062,388	25,561,984

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	中国	合計
3,025,951	3,647,957	17,471,740	24,145,649

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.	3,687,197	ウェーハ再生事業、半導体関連装置・部材等

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				その他 (注)	全社・消去	合計
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
当期償却額	-	-	154,222	154,222	-	―	154,222
当期末残高	-	-	502,424	502,424	-	―	502,424

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
当連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				その他 (注)	全社・消去	合計
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
当期償却額	-	-	154,222	154,222	-	-	154,222
当期末残高	-	-	348,201	348,201	-	-	348,201

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)
該当事項はありません。