有価証券報告書-第9期(平成30年1月1日-平成30年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の3事業としております。
「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
(3)報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第1四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。
この結果、当連結会計年度より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の3区分に報告セグメントを変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体生産設備の買取・販売	計
売上高
外部顧客への売上高	9,486,604	-	1,378,618	10,865,222	67,260	10,932,483	-	10,932,483
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	15,126	15,126	-	15,126	△15,126	-
計	9,486,604	-	1,393,744	10,880,348	67,260	10,947,609	△15,126	10,932,483
セグメント利益	3,396,027	-	129,675	3,525,702	40,062	3,565,765	△583,365	2,982,399
セグメント資産	8,120,340	-	1,304,695	9,425,036	319,015	9,744,051	2,486,840	12,230,892
その他の項目
減価償却費	686,148	-	-	686,148	22,823	708,971	5,498	714,469
減損損失	-	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	80,549	-	-	80,549	-	80,549	14,889	95,438

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表計上額 (注)3
	ウェーハ事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体生産設備の買取・販売	計
売上高
外部顧客への売上高	10,965,985	11,543,040	2,907,989	25,417,015	61,786	25,478,801	-	25,478,801
セグメント間の内部売上高又は振替高	7,927	375,653	10,129	393,710	-	393,710	△393,710	-
計	10,973,913	11,918,693	2,918,118	25,810,725	61,786	25,872,511	△393,710	25,478,801
セグメント利益	4,011,957	2,048,677	366,377	6,427,012	2,894	6,429,906	△678,354	5,751,552
セグメント資産	9,150,109	21,313,026	1,939,444	32,402,581	327,892	32,730,473	3,988,089	36,718,562
その他の項目
減価償却費	703,329	561,885	5,694	1,270,909	22,823	1,293,733	4,726	1,298,459
減損損失	-	-	-	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	630,464	639,935	4,061	1,274,461	-	1,274,461	55,600	1,330,061

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	欧米	その他のアジア	合計
3,998,395	3,611,203	1,353,371	1,698,776	270,736	10,932,483

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	合計
2,476,351	2,198,055	4,674,406

3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	2,190,655	ウェーハ事業
東芝メモリ株式会社	1,373,323	ウェーハ事業
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社	1,262,429	ウェーハ事業
Success Trading Co.,LTD	830,460	半導体生産設備の買取・販売

当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	欧米	その他のアジア	合計
7,316,878	3,452,040	8,218,550	3,979,471	2,511,859	25,478,801

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)

日本	台湾	中国	合計
2,773,960	1,980,767	4,208,812	8,963,539

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がいないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
(重要な負ののれん発生益)
負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。
当連結会計年度において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を201,136千円計上しております。
また、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション(旧・株式会社ユニオンエレクトロニクス)の株式を全て取得して連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。