訂正有価証券報告書-第7期(平成28年1月1日-平成28年12月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「半導体生産設備の買取・販売」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
当社グループは、当連結会計年度より、半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示する方法に変更しております。
これにより、当連結会計年度の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高1,654,205千円、セグメント利益230,180千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。
また、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
(単位:千円)
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△469,459千円にはセグメント間取引消去△116,094千円、各報告セグメントに配
分していない全社費用△353,364千円が含まれております。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
(単位:千円)
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(表示方法の変更)
前連結会計年度において「その他のアジア」に含めていた「中国」は、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結財務諸表の「2.地域ごとの情報 (1) 売上高」の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「その他」に表示していた321,019千円は、「中国」259,566千円、「その他のアジア」61,453千円として組み替えております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「半導体生産設備の買取・販売」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
当社グループは、当連結会計年度より、半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示する方法に変更しております。
これにより、当連結会計年度の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高1,654,205千円、セグメント利益230,180千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。
また、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
(単位:千円)
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注) 2 | 連結財務諸表計上額 (注)3 | |||
| ウェーハ事業 | 半導体生産設備の買取・販売 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 5,107,008 | 135,045 | 5,242,054 | 43,081 | 5,285,136 | - | 5,285,136 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | 216,580 | 216,580 | - | 216,580 | △216,580 | - |
| 計 | 5,107,008 | 351,626 | 5,458,635 | 43,081 | 5,501,717 | △216,580 | 5,285,136 |
| セグメント利益 | 1,377,211 | 131,230 | 1,508,441 | 22,116 | 1,530,558 | △469,459 | 1,061,099 |
| セグメント資産 | 6,987,108 | 39,278 | 7,026,386 | 381,008 | 7,407,395 | 2,169,371 | 9,576,766 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 306,459 | - | 306,459 | 15,597 | 322,056 | 4,262 | 326,319 |
| 減損損失 | - | - | - | - | - | - | - |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 4,515,369 | - | 4,515,369 | 149,728 | 4,665,097 | 225 | 4,665,322 |
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△469,459千円にはセグメント間取引消去△116,094千円、各報告セグメントに配
分していない全社費用△353,364千円が含まれております。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
(単位:千円)
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注) 2 | 連結財務諸表計上額 (注)3 | |||
| ウェーハ事業 | 半導体生産設備の買取・販売 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 7,144,349 | 1,654,205 | 8,798,555 | 66,168 | 8,864,724 | - | 8,864,724 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 7,144,349 | 1,654,205 | 8,798,555 | 66,168 | 8,864,724 | - | 8,864,724 |
| セグメント利益 | 1,764,766 | 230,180 | 1,994,947 | 39,210 | 2,034,158 | △448,981 | 1,585,176 |
| セグメント資産 | 5,657,275 | 1,137,421 | 6,794,697 | 337,517 | 7,132,214 | 3,549,926 | 10,682,140 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 654,918 | - | 654,918 | 22,823 | 677,742 | 4,416 | 682,158 |
| 減損損失 | - | - | - | - | - | - | - |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 201,817 | - | 201,817 | - | 201,817 | 7,252 | 209,069 |
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 中国 | 欧米 | その他のアジア | 合計 |
| 1,826,959 | 1,746,898 | 259,566 | 1,390,258 | 61,453 | 5,285,136 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 合計 |
| 3,112,773 | 2,554,890 | 5,667,664 |
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd | 1,472,362 | ウェーハ事業 |
| ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 | 643,024 | ウェーハ事業 |
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 中国 | 欧米 | その他のアジア | 合計 |
| 3,389,212 | 2,393,414 | 1,707,291 | 1,190,156 | 184,649 | 8,864,724 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(表示方法の変更)
前連結会計年度において「その他のアジア」に含めていた「中国」は、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結財務諸表の「2.地域ごとの情報 (1) 売上高」の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「その他」に表示していた321,019千円は、「中国」259,566千円、「その他のアジア」61,453千円として組み替えております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 合計 |
| 2,835,240 | 2,316,974 | 5,152,215 |
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd | 1,823,174 | ウェーハ事業 |
| Success Trading Co.,LTD | 1,410,654 | 半導体生産設備の買取・販売 |
| 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション | 1,323,752 | ウェーハ事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。