#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年1月1日至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:千円)
2023/11/13 15:04
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。一方で、技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。
当社グループでは、ウェーハ再生事業が堅調な顧客需要、増産設備投資の寄与、生産性の向上等により順調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は安定した顧客需要により順調に推移しました。一方、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は市場環境の変化等の影響により前年同期比で減収減益となっておりますが、グループ全体としては売上高、営業利益共に事業計画対比で順調に推移しております。
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は39,470,129千円(前年同期比4.9%増)、営業利益は9,576,961千円(前年同期比2.1%減)となりました。また、経常利益は12,017,565千円(前年同期比2.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5,965,368千円(前年同期比3.0%増)となりました。さらに、1株当たり四半期純利益は226円82銭となりました。
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