気候変動による事業リスクと対応策
当社は、2024年9月にTCFDの提言への支持を表明し情報開示を進めると同時に、気候変動が事業に及ぼす影響を評価し、対応策を策定するためにシナリオ分析を行いました。シナリオ分析では当社ウェーハ再生事業を中心に、2100年までに平均気温が約4℃上昇することを想定した「4℃シナリオ」及び2100年までに気温上昇を約1.5℃以内に抑えることを目指した「1.5℃シナリオ」それぞれの将来世界観を設定し、分析を実施しました。この分析により、各シナリオにおける気候変動の影響や課題を明確化し、それらが当社事業に与える潜在的なリスクと機会を抽出しました。この分析結果を踏まえ、当社では気候変動に関連する課題への対応策を策定し、実施に繋げています。今後も、シナリオ分析を継続し、結果を経営戦略に組み込んでいくことで、不確実な将来世界に対応できるレジリエンス性を高めていく方針です。
シナリオ分析を通して特定された、将来世界において当社が受ける気候変動による影響を以下の一覧表にまとめています。

2026/03/26 15:31

#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2026/03/26 15:31

#4 セグメント表の脚注（連結）

売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。2026/03/26 15:31

#5 リース取引関係、連結財務諸表（連結）

・有形固定資産
主として、ウェーハ再生事業関連における生産設備(機械及び装置)、IFRS第16号適用による在外連結子会社における土地使用権であります。

2026/03/26 15:31

#6 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の状況
非連結子会社の名称福建倉元投資有限公司
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2026/03/26 15:31

#7 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.	13,616	ウェーハ再生事業
Sony Semiconductor Solutions Corporation	15,127	半導体関連装置・部材等

2026/03/26 15:31

#8 事業の内容

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※1)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M(※2)・IoT・AI)の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※3)を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と山東有研RS半導体材料有限公司(持分法適用関連会社)の3社、3拠点(日本、台湾、中国)で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司(現:有研半導体硅材料股份公司)を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※4)製造販売事業に参入しております。
ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。
2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。

2026/03/26 15:31

#9 事業等のリスク

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
したがって、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

2026/03/26 15:31

#10 会計方針に関する事項（連結）

(5) 重要な収益及び費用の計上基準
当社グループは、「ウェーハ再生事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」、「その他」の4つの事業領域において事業活動を国内外で行っております。
これらの事業における商品又は製品販売については、商品又は製品の引渡時点において、顧客が当該商品又は製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断し、当該商品又は製品の引渡時点で収益を認識しております。

2026/03/26 15:31

#11 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/03/26 15:31

#12 報告セグメントの概要（連結）

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

2026/03/26 15:31

#13 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2026/03/26 15:31

#14 従業員の状況（連結）

2025年12月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
ウェーハ再生事業	687	(164)
プライムシリコンウェーハ製造販売事業	905	(-)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループから当社グループ外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、当連結会計年度の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。

2026/03/26 15:31

#15 研究開発活動

6 【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動は、ウェーハ再生事業において、顧客から預かったシリコンウェーハをより多く製品として再生し返却するための収率向上に関する研究開発を行っております。
また、顧客ニーズに対応するため、研磨工程における300mmウェーハのパーティクル低減に関する技術開発を進めております。

2026/03/26 15:31

#16 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。
これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

2026/03/26 15:31

#17 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。
当社グループでは、当社の主力事業であるウェーハ再生事業は顧客需要が堅調に推移したことにより、順調に拡大しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加したものの、中国市場での競争激化による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は当社海外子会社による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は76,707百万円(前年同期比29.6%増)となりました。営業利益は14,281百万円(前年同期比8.9%増)となり、経常利益は16,635百万円(前年同期比6.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は9,297百万円(前年同期比1.6%減)となりました。

2026/03/26 15:31

#18 設備投資等の概要

当連結会計年度の設備投資の総額は8,419百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。
(1) ウェーハ再生事業
当連結会計年度は、当社三本木工場の表面研磨装置への投資や連結子会社の艾爾斯半導體股份有限公司における洗浄機・研磨機の購入を中心とする総額3,854百万円の投資を実施しました。

2026/03/26 15:31

#19 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項

2026/03/26 15:31

#20 重要な会計方針、財務諸表（連結）

(4) 収益及び費用の計上基準
当社は、「ウェーハ再生事業」、「半導体関連装置・部材等」、「その他」の3つの事業領域において事業活動を国内外で行っております。
これらの事業における商品又は製品販売については、商品又は製品の引渡時点において、顧客が当該商品又は製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断し、当該商品又は製品の引渡時点で収益を認識しております。

2026/03/26 15:31

#21 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)		当事業年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	5,273	百万円	6,924	百万円
仕入高	4,485	百万円	5,971	百万円

2026/03/26 15:31

#22 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(セグメント情報等)3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に記載しております。

2026/03/26 15:31