- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」及び「ソーラー事業」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「ソーラー事業」は、自社工場メガソーラー発電所による売電を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2015/03/13 14:15- #2 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
当第3四半期連結累計期間(自 平成26年1月1日 至 平成26年9月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
2015/03/13 14:15- #3 セグメント情報等、財務諸表(連結)
当社は、当事業年度より売電事業を開始したため、報告セグメントを「ウェーハ事業」及び「ソーラー事業」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「ソーラー事業」は、自社工場メガソーラー発電所による売電を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
2015/03/13 14:15- #4 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd | 1,342,122 | ウェーハ事業 |
| ソニーセミコンダクタ株式会社 | 354,019 | ウェーハ事業 |
2015/03/13 14:15- #5 事業等のリスク
(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社グループの売上高に占める割合は、第3期事業年度13.5%、第4期事業年度38.6%、第5期第3四半期連結累計期間39.6%と高い割合となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
2015/03/13 14:15- #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。2015/03/13 14:15 - #7 売上高、地域ごとの情報
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2015/03/13 14:15- #8 業績等の概要
(ウェ-ハ事業)
当事業におきましては、創業以来の営業の成果が功を奏し、特に海外メーカーからのシリコンウェーハ再生需要が下期に大幅に増加した為、生産稼働率は高水準を持続し、当事業年度の売上高は3,347,891千円(前年同期比133.6%増)、セグメント利益は916,662千円(前期は30,923千円の営業損失)と大幅増となりました。
(ソーラー事業)
2015/03/13 14:15- #9 製品及びサービスごとの情報
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2015/03/13 14:15- #10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
(資産)
当事業年度末における資産合計は、前事業年度末に比べ1,325,720千円増加し、2,320,331千円となりました。流動資産については、前事業年度末と比べ1,065,774千円増加し、1,811,421千円となりました。これは主に、現金及び預金の増加341,877千円、売上高の増加に伴う受取手形及び売掛金の増加318,449千円並びに商品及び製品の増加253,779千円を反映したものであります。また、固定資産については前事業年度末に比べ259,946千円増加し、508,910千円となりました。これは主に太陽光パネルの設置等に伴う機械及び装置の増加212,868千円を反映したものであります。
(負債)
2015/03/13 14:15- #11 重要な後発事象、財務諸表(連結)
1.子会社設立の目的
当社の重要な得意先であるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd)(売上高に占める割合は、前事業年度13.5%、当事業年度38.6%)とのさらなる取引の増加を見込み、高品質で信頼性の高い再生ウェーハを合理的な価格で現地で提供すること、さらに台湾の半導体デバイスメーカーへの拡販活動を進め、台湾の半導体産業に貢献することを目的としています。なお、当社取締役2名の100%出資による実質支配基準により連結子会社としております。
2.子会社の概要
2015/03/13 14:15