建設仮勘定
連結
- 2014年12月31日
- 35億4378万
個別
- 2013年12月31日
- 819万
- 2014年12月31日 +999.99%
- 24億3339万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注)1.帳簿価額のうち、「その他」は車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定及びソフトウェアであります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。2015/03/30 13:20
2. 上記の他、三本木工場の建物及び土地を賃借しており、年間の賃借料は141,014千円であります。 - #2 担保に供している資産の注記(連結)
- 担保に供している資産は、次のとおりであります。2015/03/30 13:20
(注)定期預金19,245千円について、艾爾斯半導體股份有限公司が科技部南部科學工業園區管理局との間で締結した土地賃貸借契約に基づく債務に対し質権を設定しております。当連結会計年度(平成26年12月31日) 受取手形及び売掛金 1,164 建設仮勘定 651,456 計 891,869
担保債務は、次のとおりであります。 - #3 有形固定資産等明細表(連結)
- 機械及び装置 酸化炉装置 10,558千円2015/03/30 13:20
建設仮勘定 シリコンウェーハ製造設備及び開発研究設備 2,414,705千円