#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2. セグメント利益の調整額△245,300千円には、各報告セグメントに配賦していない全社費用が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの資産に関する情報
2015/11/13 15:50
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体生産設備の買取・販売と技術コンサルティングであります。
2. セグメント利益の調整額△245,300千円には、各報告セグメントに配賦していない全社費用が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2015/11/13 15:50
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 設備投資につきましては、半導体市場からの受注増に加え再生市場のシェア拡大のため三本木工場および台湾子会社工場の移設・新設を進め、生産能力の増強を図りました。三本木工場内の新規設備は6月に稼働を開始いたしました。台湾子会社工場は、顧客先の認定待ちにより稼働開始は未定ですが、売上高は、既存工場を効率的に代替稼働していることと半導体関連の消耗材販売、為替の円安効果などにより概ね計画通りに進みました。
以上の取組みの結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、3,913,079千円(前年同期比15.5%増)となりました。営業利益は848,047千円(前年同期比4.1%増)となり、為替差損として営業外費用55,538千円を計上したことなどから経常利益は720,159千円(前年同期比5.6%減)、三本木工場及び台湾子会社工場の設備移転・新設に係る立ち上げ費用などにより四半期純利益は212,477千円(前年同期比53.3%減)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より、全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
2015/11/13 15:50
#4 重要性が乏しいため省略している旨、セグメント情報等、四半期連結財務諸表: 全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
2015/11/13 15:50