四半期報告書-第6期第3四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国が緩やかに回復していたものの、中国の急激な景気減速懸念、資源安や新興国の景気減速などから先行きは不透明感が続いております。一方、わが国経済は、政府による景気対策、日銀の金融緩和などから企業収益や雇用情勢の改善が続き底堅く推移いたしました。
当社グループを取り巻く事業環境は、当社グループの需要先であります半導体業界において、従来の旺盛な需要に若干の減速傾向が見られました。
このような経営環境の中で、当社の強みである比較的景気の変動の影響を受けにくい自動車関連、画像デバイス関連を中心に、米国、欧州、台湾、日本の市場において、新規顧客獲得や業績好調な顧客の事業拡大分の需要の取り込みを行ってまいりました。
設備投資につきましては、半導体市場からの受注増に加え再生市場のシェア拡大のため三本木工場および台湾子会社工場の移設・新設を進め、生産能力の増強を図りました。三本木工場内の新規設備は6月に稼働を開始いたしました。台湾子会社工場は、顧客先の認定待ちにより稼働開始は未定ですが、売上高は、既存工場を効率的に代替稼働していることと半導体関連の消耗材販売、為替の円安効果などにより概ね計画通りに進みました。
以上の取組みの結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、3,913,079千円(前年同期比15.5%増)となりました。営業利益は848,047千円(前年同期比4.1%増)となり、為替差損として営業外費用55,538千円を計上したことなどから経常利益は720,159千円(前年同期比5.6%減)、三本木工場及び台湾子会社工場の設備移転・新設に係る立ち上げ費用などにより四半期純利益は212,477千円(前年同期比53.3%減)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より、全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は3,481,281千円となり、前連結会計年度末と比較して721,963千円増加いたしました。これは主に現金及び預金398,368千円、受取手形及び売掛金384,390千円の増加、商品及び製品60,965千円の減少によるものであります。
固定資産は5,257,399千円となり、前連結会計年度末と比較して1,193,076千円増加いたしました。これは主に有形固定資産1,241,477千円が増加したことによるものであります。
この結果、総資産は8,738,680千円となり、前連結会計年度末に比べ1,915,040千円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は1,724,890千円となり、前連結会計年度末と比較して567,964千円減少いたしました。これは主に短期借入金221,180千円、未払金487,870千円、未払法人税等399,635千円の減少、1年内返済予定の長期借入金495,706千円、賞与引当金51,423千円の増加によるものであります。
固定負債は4,469,542千円となり、前連結会計年度末と比較して1,534,852千円増加いたしました。これは主に長期借入金1,269,331千円、繰延税金負債263,838千円の増加によるものであります。
この結果、負債合計は6,194,433千円となり、前連結会計年度末に比べ966,888千円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産は2,544,246千円となり、前連結会計年度末と比較して948,151千円増加いたしました。これは主に公募増資による資金調達834,900千円、四半期純利益212,477千円によるものであります。
この結果、自己資本比率は29.0%(前連結会計年度末は22.5%)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、8,008千円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。