訂正四半期報告書-第7期第3四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国は緩やかな回復が続いているものの、中国及び新興国における景気の減速、英国のEU離脱問題などから不透明感が増大しました。一方、国内においては、年初からの円高、為替相場の急激な変動、日銀によるマイナス金利の導入の影響はありますが、企業収益の回復や雇用情勢の改善が続き景気は不透明な要因を含みながらも底堅く推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体メモリーの需給逼迫によるメモリー価格の上昇もあり、半導体メモリー各社は底入れから好調基調に反転し、当社グループ台南工場の稼働率も80%を超えて、ウエーハ事業の入荷は順調に推移しました。
以上の取組みの結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、ウェーハ事業の出荷増及び半導体生産設備の消耗材販売増などにより、売上高は、6,267,110千円(前年同期比64.2%増)となりました。営業利益は881,537千円(前年同期比4.3%増)となり、経常利益は、為替相場の変動による為替差損などから441,052千円(前年同期比28.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は194,064千円(前年同期比75.9%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分について、「半導体生産設備の買取・販売」に係る売上高が事業拡大に伴い10%以上になったことにより「ウエーハ事業」「半導体生産設備の買取・販売」の2区分に変更しております。
(ウエーハ事業)
ウエーハ事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから売上高は4,675,575千円、セグメント利益(営業利益)は961,557千円となりました。
(半導体生産設備の買取・販売)
半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売増加により売上高は1,535,877千円、セグメント利益(営業利益)205,675千円となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は4,788,740千円となり、前連結会計年度末と比較して1,057,083千円増加いたしました。これは主に現金及び預金284,431千円の減少、受取手形及び売掛金1,348,309千円の増加などによるものであります。
固定資産は5,240,497千円となり、前連結会計年度末と比較して604,612千円減少いたしました。これは主に建物及び構築物(純額)203,473千円の減少、建設仮勘定435,214千円の減少、投資その他の資産56,459千円の増加などによるものであります。
この結果、総資産は10,029,237千円となり、前連結会計年度末に比べ452,471千円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は3,058,712千円となり、前連結会計年度末と比較して763,098千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金161,409千円の増加、短期借入金636,001千円の増加などによるものであります。
固定負債は4,359,588千円となり、前連結会計年度末と比較して438,413千円減少いたしました。これは主に長期借入金326,684千円の減少、繰延税金負債111,901千円の減少などによるものであります。
この結果、負債合計は7,418,301千円となり、前連結会計年度末に比べ324,685千円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産は2,610,936千円となり、前連結会計年度末と比較して127,785千円増加いたしました。これは利益剰余金194,064千円の増加、自己株式6,758千円の減少、為替換算調整勘定74,036千円の減少などによるものであります。
この結果、自己資本比率は26.0%(前連結会計年度末は25.9%)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、62,791千円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。