有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年1月1日 至 平成27年3月31日)2019/03/05 15:50
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成28年1月1日 至 平成28年3月31日) - #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 告セグメントの変更等に関する事項
半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示したことによるものです。
これにより、当第1四半期連結累計期間の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高251,048千円、セグメント利益7,539千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。2019/03/05 15:50 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループを取り巻く事業環境は、昨年末からのスマートフォン等のIT機器の販売低迷の影響で、平成27年11月から平成28年1月と出荷減になりましたが、平成28年2月以降は回復し、日本を含むアジア向けを中心に入荷は拡大基調となりました。2019/03/05 15:50
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、ウエーハ事業の出荷増及び半導体生産設備の消耗材販売増などにより、売上高は1,727,721千円(前年同期比42.9%増)となりました。営業利益は、台湾子会社の固定費増などにより156,795千円(前年同期比49.1%減)となりました。経常損益は、年初からの大幅な円高による為替差損などを計上したことから経常損失24,349千円(前年同期は275,097千円の経常利益)となりました。最終損益は、台湾子会社の赤字による実質的な法人税の負担割合が増加したため親会社株主に帰属する四半期純損失90,360千円(前年同期は110,736千円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。 - #4 重要性が乏しいため省略している旨、セグメント情報等、四半期連結財務諸表
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年1月1日 至 平成27年3月31日)2019/03/05 15:50
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。