#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第3四半期連結累計期間(自平成27年1月1日至平成27年9月30日)
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
当第3四半期連結累計期間(自平成28年1月1日至平成28年9月30日)
2019/03/05 15:52
#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する事項
半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示したことによるものです。
これにより、当第3四半期連結累計期間の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高1,535,877千円、セグメント利益205,675千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。2019/03/05 15:52
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体メモリーの需給逼迫によるメモリー価格の上昇もあり、半導体メモリー各社は底入れから好調基調に反転し、当社グループ台南工場の稼働率も80%を超えて、ウエーハ事業の入荷は順調に推移しました。
以上の取組みの結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、ウェーハ事業の出荷増及び半導体生産設備の消耗材販売増などにより、売上高は、6,267,110千円(前年同期比64.2%増)となりました。営業利益は881,537千円(前年同期比4.3%増)となり、経常利益は、為替相場の変動による為替差損などから441,052千円(前年同期比28.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は194,064千円(前年同期比75.9%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
2019/03/05 15:52
#4 重要性が乏しいため省略している旨、セグメント情報等、四半期連結財務諸表: 前第3四半期連結累計期間(自平成27年1月1日至平成27年9月30日)
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
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