3445 RS Technologies

3445
2026/04/17
時価
1174億円
PER 予
11.74倍
2015年以降
5.99-104.04倍
(2015-2025年)
PBR
1.46倍
2015年以降
0.7-14.41倍
(2015-2025年)
配当 予
1.24%
ROE 予
12.48%
ROA 予
4.87%
資料
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CSV,JSON

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「半導体生産設備の買取・販売」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
当社グループは、当連結会計年度より、半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示する方法に変更しております。
これにより、当連結会計年度の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高1,654,205千円、セグメント利益230,180千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。
2019/03/05 15:53
#2 セグメント表の脚注(連結)
その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
2.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△469,459千円にはセグメント間取引消去△116,094千円、各報告セグメントに配
分していない全社費用△353,364千円が含まれております。
(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。2019/03/05 15:53
#3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd1,823,174ウェーハ事業
Success Trading Co.,LTD1,410,654半導体生産設備の買取・販売
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション1,323,752ウェーハ事業
2019/03/05 15:53
#4 事業等のリスク
(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社グループの売上高に占める割合は、前連結会計年度27.9%、当連結会計年度20.6%と高い割合となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。
2019/03/05 15:53
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2019/03/05 15:53
#6 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。2019/03/05 15:53
#7 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高
(単位:千円)

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(表示方法の変更)
前連結会計年度において「その他のアジア」に含めていた「中国」は、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結財務諸表の「2.地域ごとの情報2019/03/05 15:53
#8 業績等の概要
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体メモリー業界の好調に加え、第4四半期に入りファウンドリ各社の稼働率も上昇してきました。第2四半期以降の300mmウェーハ需要の拡大が第4四半期以降も継続し、また200mmウェーハの需要も増加し、300mm・200mm共、ウェーハ需要の逼迫が顕在化してきました。そのような環境の中、ウェーハ事業も順調に入荷が拡大し、当社グループ台湾工場は第4四半期からフル生産体制に入りました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は8,864,724千円(前年同期比67.7%増)となりました。営業利益は1,585,176千円(前年同期比49.4%増)となり、経常利益は1,444,035千円(前年同期比87.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は861,103千円(前年同期比501.0%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
2019/03/05 15:53
#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、8,864,724千円(前年同期比67.7%増)となりました。これは主に、三本木工場が効率的に稼働したことと半導体生産設備の販売、半導体の関連材料販売などによるものであります。
2019/03/05 15:53
#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 平成27年1月1日至 平成27年12月31日)当事業年度(自 平成28年1月1日至 平成28年12月31日)
営業取引による取引高
売上高-千円24,683千円
仕入高-千円104,938千円
2019/03/05 15:53

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