売上高
連結
- 2020年6月30日
- 3594万
- 2021年6月30日 +16.87%
- 4200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2020年1月1日 至 2020年6月30日)2021/08/11 15:08
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は営業体制強化等による販売増加で順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は中国子会社新工場の立ち上げ、顧客認定の進捗による販売増加により、順調に推移しています。グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。2021/08/11 15:08
このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は15,559,840千円(前年同期比23.0%増)、営業利益は2,464,612千円(前年同期比4.5%減)となり、経常利益は3,662,672千円(前年同期比26.4%増)となりましたが、当第1四半期において、有研半導体材料有限公司株式を社員持株会に譲渡したことに対する株式報酬費用を特別損失に計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は630,490千円(前年同期比62.6%減)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです