売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の状況
非連結子会社の名称 福建倉元投資有限公司
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2022/03/31 15:19

#4 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

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#5 事業等のリスク

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2022/03/31 15:19

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:千円)

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2022/03/31 15:19

#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、順調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等は旺盛な顧客需要による販売増加で順調に推移しました。さらに、プライムシリコンウェーハ製造販売事業も中国子会社新工場の稼働、高い顧客需要を背景とする販売増加により、順調に推移しました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は34,620,854千円(前年同期比35.4%増)となりました。営業利益は6,874,742千円(前年同期比51.8%増)となり、経常利益は8,832,166千円(前年同期比68.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,303,792千円(前年同期比17.0%増)となりました。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。

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#9 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項

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#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2020年1月1日至 2020年12月31日)		当事業年度(自 2021年1月1日至 2021年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	1,790,977	千円	2,617,228	千円
仕入高	1,292,716	千円	2,213,231	千円

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