売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:百万円)

2025/08/13 16:00

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

プライムシリコンウェーハ製造販売事業の事業環境としては、中国国内においてメモリやロジックを中心に8インチ(200mm)ウェーハから12インチ(300mm)ウェーハへの移行が加速していることから、8インチ(200mm)ウェーハの競争環境が激化いたしました。しかし、当社事業はパワー半導体向けウェーハを主力商品としていることから、中国市場全体の動きとは異なり、需要は堅調に推移いたしました。
半導体関連装置・部材等事業は、株式の取得により艾索精密部件(惠州)有限公司を新たに連結子会社化したことが、売上高増加の主要因となりました。既存事業におきましては、半導体市場拡大を背景に順調に推移いたしました。
このような状況の中、当中間連結会計期間の当社グループの業績は、売上高は37,999百万円(前年同期比26.4%増)、営業利益は7,103百万円(前年同期比16.8%増)となり、経常利益は7,157百万円(前年同期比9.4%減)、親会社株主に帰属する中間純利益は3,800百万円(前年同期比0.9%減)となりました。

2025/08/13 16:00