- 3445
- 2026/10/19
- 時価
- 1433億円
- PER 予
- 14.34倍
- 2015年以降
- 5.99-104.04倍
(2015-2025年) - PBR
- 1.6倍
- 2015年以降
- 0.7-14.41倍
(2015-2025年) - 配当 予
- 1.02%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2024年6月30日
- 78億9600万
- 2025年6月30日 -9.36%
- 71億5700万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体関連装置・部材等事業は、株式の取得により艾索精密部件(惠州)有限公司を新たに連結子会社化したことが、売上高増加の主要因となりました。既存事業におきましては、半導体市場拡大を背景に順調に推移いたしました。2025/08/13 16:00
このような状況の中、当中間連結会計期間の当社グループの業績は、売上高は37,999百万円(前年同期比26.4%増)、営業利益は7,103百万円(前年同期比16.8%増)となり、経常利益は7,157百万円(前年同期比9.4%減)、親会社株主に帰属する中間純利益は3,800百万円(前年同期比0.9%減)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです