四半期報告書-第10期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

3.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。
なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
前第3四半期連結累計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。