半期報告書-第17期(2026/01/01-2026/12/31)

(重要な後発事象)
(取得による企業結合)
当社の連結子会社である有研半導体硅材料股份公司は、 2026年7月6日に安徽晶隆半導体科技有限公司(以下「対象会社」)の持分60%を取得いたしました。
有研半導体硅材料股份公司は、2026年6月25日開催の株主総会において、南譙区国有資産運営有限公司が実施する対象会社持分60%の公開入札への参加を決議し、入札に参加しておりました。その結果、2026年7月6日に対象会社持分60%を落札し、同日付で南譙区国有資産運営有限公司との間で持分譲渡契約を締結いたしました。
1.企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容

被取得企業の名称	安徽晶隆半導体科技有限公司
事業の内容	エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売 及び半導体材料関連事業

② 企業結合を行った主な理由
当社は、2018年1月にM&Aにより有研半導体硅材料股份公を連結子会社化して以来、パワー半導体向け8インチプライムウェーハを主力製品として、プライムウェーハの製造・販売事業を展開してまいりました。 近年、AI、EV及びパワーデバイス市場の拡大と技術進化を背景に、高性能半導体材料市場は成長を続けております。中でもエピタキシャルウェーハは、先進パワーデバイス向け基板材料として需要の拡大が見込まれており、当社グループでは、エピタキシャル技術を活用した高付加価値製品分野を中長期的な成長ドライバーと位置付けております。
このような認識のもと、当社のプライムウェーハ事業とのシナジー創出及び事業ポートフォリオの高度化を目指したエピタキシャル関連事業への早期参入を目的に、エピタキシャルウェーハの製造販売を主力事業とする「安徽晶隆半導体科技有限公司」を子会社化することを決定いたしました。これにより、高付加価値ウェーハの製造が可能となり、当社グループの競争優位性の向上を図るとともに、収益基盤の強化及び収益性の安定化に寄与するものと考えております。
③ 企業結合日
2026年7月6日(持分取得日)
2026年7月1日(みなし取得日)④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする持分の取得
⑤ 結合後企業の名称
安徽晶隆半導体科技有限公司
⑥ 取得した議決権比率
60%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社である有研半導体硅材料股份公司が現金を対価として持分を取得したためであります。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	450百万人民元(約10,758百万円)
取得原価		450百万人民元(約10,758百万円)

※取得原価の配分
当中間連結会計期間末において、企業結合日における識別可能な資産及び負債の特定並びに時価の算定が未了であるため、取得原価の配分が完了しておりません。
3.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません
4.企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内容
現時点では確定しておりません