3132 マクニカ HD

3132
2026/03/27
時価
4303億円
PER 予
15.89倍
2016年以降
3.74-22.34倍
(2016-2025年)
PBR
1.6倍
2016年以降
0.51-2.18倍
(2016-2025年)
配当 予
2.91%
ROE 予
10.05%
ROA 予
4.14%
資料
Link
CSV,JSON

営業利益又は営業損失(△)

【資料】
有価証券報告書-第8期(2022/04/01-2023/03/31)
【閲覧】

連結

2022年3月31日
367億700万
2023年3月31日 +67.94%
616億4600万

個別

2022年3月31日
74億7600万
2023年3月31日 +25.7%
93億9700万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。
セグメント間の売上高は、市場価格等を勘案して決定しております。
2023/06/28 13:22
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。
セグメント間の売上高は、市場価格等を勘案して決定しております。2023/06/28 13:22
#3 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
(単位:百万円)
利益前連結会計年度当連結会計年度
セグメント間取引消去1250
連結財務諸表の営業利益36,70761,646
(単位:百万円)
2023/06/28 13:22
#4 役員報酬(連結)
当社取締役の金銭報酬の額は、2019年6月25日開催の第4回定時株主総会において年額900百万円以内(うち社外取締役分、年額100百万円以内)と決議しております(使用人兼務取締役の使用人分の給与は含まない)。当該定時株主総会終結時点の取締役の員数は13名(うち社外取締役は4名)です。また、当該金銭報酬とは別枠で、同株主総会において、株式報酬の額を年額300百万円以内(社外取締役は付与対象外)と決議しております。
賞与(業績連動報酬)は単年度事業年度ごとの会社業績向上に対する意識を高めるため、事業年度ごとの財務4項目(連結売上高、連結営業利益率、ROE、連結運転資本回転率)と戦略目標と企業文化に関する非財務項目をKPIと設定し、各項目をウェイト付けしたうえで各項目の目標達成度に応じて算出した金額を支給することとしております。当該業績指標を選定した理由は、会社業績の規模、利益水準の確保と戦略の実現を取締役に促すためであります。
なお、当期にかかる賞与(業績連動報酬)については、2022年3月決算値を基に算定しており、その主な指標における実績は、連結売上高が761,823百万円、連結営業利益率が4.8%、ROEが15.2%(期末連結自己資本)、連結運転資本回転率が3.2回であります。
2023/06/28 13:22
#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
2030年度の長期経営目標として、社会価値と経済価値(企業価値)の両立を目指してまいります。社会価値としては①顧客課題の解決を通じ経済発展に寄与する、②安全安心で快適な暮らしを創る、③持続可能な地球環境を創る、の3つのマテリアリティ、経済価値として、現在の高付加価値ディストリビューションモデルに加え、サービス・ソリューションモデルを強化し、高収益・リカーリング型の収益構造への変革を図り、連結売上高1.3兆円以上、連結営業利益1,000億円以上、連結営業利益率7.5%以上、連結ROE15.0%以上を実現し、事業の持続的な成長を目指します。
2030年度経営目標
連結売上高1.3兆円以上
連結営業利益1,000億円以上
連結営業利益7.5%以上
(注) 1 連結営業利益は半導体事業、ネットワーク事業、サービス・ソリューションモデルの3つの柱で1,000億円以上の目標であります。
2 連結ROE = 連結親会社株主に帰属する当期純利益÷ 連結自己資本(純資産から非支配株主持分を除いたもの、期末時点)
2023/06/28 13:22
#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社の属するエレクトロニクス産業におきましては、年度を通じて半導体の供給不足はあるものの、スマートフォンやパソコン向けが主になるメモリーや最先端製品など一部製品について需要の減速がみられ、半導体製品の供給不足の状況は、全体的にピークは越えましたが、まだら模様になっています。そのような中、産業機器市場におきましては、米国内での半導体の生産・研究開発を促進するCHIPS法の受付が始まるなど、半導体確保に向け各国政府主導により半導体設備への投資が行われています。また、効率化や省人化、脱炭素化を背景に製造業DX(デジタルトランスフォーメーション)向けのFA機器や工作機械への設備投資が継続的に行われました。車載市場では、ADAS(先進運転支援システム)をはじめとした安全性の向上・自動化に向けた高度な制御システム、脱炭素化に向けたEV(電気自動車)化の動きが加速し、半導体を必要とする領域が増加しています。IT産業におきましては、DX等をテーマとする企業の高いIT投資意欲が継続しています。ワークスタイル変革や業務の自動化においては、先端企業を中心に成果が出始めており、事業のデジタル化に関連する製品・サービスへの投資も拡大しています。また、機密情報の持ち出しやランサムウェアによるサプライチェーンへの影響等、国内でもセキュリティインシデントによる大規模な被害が複数確認され、企業のリスク認識が高まっており、サイバーセキュリティ強化への投資が継続しています。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は、年度を通じて為替が円安傾向だったこともあり1,029,263百万円(前年同期比35.1%増)、営業利益は61,646百万円(前年同期比67.9%増)、経常利益は56,832百万円(前年同期比60.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては41,030百万円(前年同期比59.0%増)となりました。
セグメント別の経営成績を示すと、次のとおりであります。
2023/06/28 13:22

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