純資産

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

電子材料スライス周辺事業
電子材料スライス周辺事業においては、半導体向けダイヤモンドワイヤは顧客に対し量産採用に向けたサンプル提供を継続しており、また、新型ダイヤモンドワイヤ製造装置の販売についても、複数の企業と交渉を行っておりますが成約には至っておりません。
これらの結果、売上高は17百万円(前年同期比762.5%増)、セグメント損失は317百万円(前年同期は282百万円のセグメント損失)となりました。
なお、江蘇三超社に対するダイヤモンドワイヤ生産設備の譲渡等の案件については、2021年11月17日付で同社よりSIACに対し仲裁の申し立てが行われ、当社としても同年12月1日付で同社に対し残対価の支払いを求める反訴を行っております。今後、SIACでの仲裁において当社の正当性を主張してまいります。2022/02/10 16:05