純資産

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

電子材料スライス周辺事業
電子材料スライス周辺事業については、当社の半導体向けダイヤモンドワイヤを正式採用する企業が徐々に増えてきており、それに伴いダイヤモンドワイヤの販売量も増加しております。また、新型ダイヤモンドワイヤ製造装置販売については、海外の複数の企業と商談を進めております。
これらの結果、売上高は18百万円(前年同期比170.2%増)、セグメント損失は72百万円(前年同期は99百万円のセグメント損失)となりました。2022/08/10 15:31