有価証券報告書-第30期(2023/11/01-2024/10/31)

(2)【主な資産及び負債の内容】
1 流動資産
① 現金及び預金

区分	金額(千円)
現金	45
預金
当座預金	859
普通預金	264,964
定期預金	31,054
小計	296,878
合計	296,924

② 受取手形
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
黒田精工㈱	3,972
合計	3,972

期日別内訳

期日	2024年11月	2024年12月	2025年1月	2025年2月	2025年3月	合計
金額(千円)	1,708	2,263	-	-	-	3,972

③ 売掛金
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
レーザーテック㈱	552,808
㈱エコリオ	44,407
㈱北海道シルバーサービス	39,969
ソニーセミコンダクターソリューションズ㈱	11,802
㈱アメニティ	11,746
その他	33,889
合計	694,624

売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (千円)	当期発生高 (千円)	当期回収高 (千円)	当期末残高 (千円)	回収率(%)		滞留期間(日)
(A)	(B)	(C)	(D)	(C) (A) + (B)	× 100	(A) + (D) 2 (B) 366
432,839	3,827,670	3,565,885	694,624	83.7		53.9

④ 電子記録債権
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
㈱協栄システム	1,828
㈱ヒューブレイン	316
合計	2,144

期日別内訳

期日	2024年11月	2024年12月	2025年1月	2025年2月	2025年3月	合計
金額(千円)	162	154	1,373	454	-	2,144

⑤ 商品及び製品

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	2,878
DX事業用タブレット端末等	168,727
合計	171,606

⑥ 仕掛品

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	539,308
合計	539,308

⑦ 原材料

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	307,459
合計	307,459

2 流動負債
① 買掛金

相手先	金額(千円)
コアマイクロシステムズ㈱	127,965
平田機工㈱	27,825
㈱いわき精機	9,959
㈲トライメック	7,711
㈱ヒューマン	6,332
その他	79,658
合計	259,452

② 未払金

区分	金額(千円)
従業員賞与	63,172
従業員給与	48,890
社会保険料	20,580
その他	28,485
合計	161,128