有価証券報告書-第31期(2024/11/01-2025/10/31)

(2)【主な資産及び負債の内容】
1 流動資産
① 現金及び預金

区分	金額(千円)
現金	67
預金
当座預金	932
普通預金	680,832
通知預金	160
定期預金	31,087
小計	713,012
合計	713,079

② 受取手形
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
黒田精工㈱	1,265
合計	1,265

期日別内訳

期日	2025年11月	2025年12月	2026年1月	2026年2月	2026年3月	合計
金額(千円)	-	1,265	-	-	-	1,265

③ 売掛金
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
レーザーテック㈱	589,938
㈱フジシール	21,890
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱	10,235
ムサシノ機器㈱	9,679
ソニー㈱	6,875
その他	30,745
合計	669,363

売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (千円)	当期発生高 (千円)	当期回収高 (千円)	当期末残高 (千円)	回収率(%)		滞留期間(日)
(A)	(B)	(C)	(D)	(C) (A) + (B)	× 100	(A) + (D) 2 (B) 365
694,624	3,944,213	3,969,474	669,363	85.6		63.1

④ 電子記録債権
相手先別内訳

相手先	金額(千円)
㈱ヒューブレイン	154
合計	154

期日別内訳

期日	2025年11月	2025年12月	2026年1月	2026年2月	2026年3月	合計
金額(千円)	154	-	-	-	-	154

⑤ 商品及び製品

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	1,098
DX事業用タブレット端末等	82,236
合計	83,334

⑥ 仕掛品

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	238,660
合計	238,660

⑦ 原材料

品目	金額(千円)
半導体検査装置用部品	343,937
合計	343,937

2 流動負債
① 買掛金

相手先	金額(千円)
コアマイクロシステムズ㈱	127,086
㈱いわき精機	11,615
㈱ヒューマン	8,954
平田機工㈱	8,124
因幡電機産業㈱	7,696
その他	38,530
合計	202,008

② 未払金

区分	金額(千円)
従業員賞与	69,558
従業員給与	54,291
社会保険料	18,666
その他	25,608
合計	168,125