売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、第一種中間財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間会計期間(自 2024年10月1日 至 2025年3月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2026/05/14 16:08

#2 収益認識関係、中間財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間会計期間(自 2024年10月1日 至 2025年3月31日)

			(単位:千円)
その他の収益	-	-	-
外部顧客への売上高	1,131,650	38,564	1,170,215

Ⅱ 当中間会計期間(自 2025年10月1日 至 2026年3月31日)

			(単位:千円)
その他の収益	-	-	-
外部顧客への売上高	1,044,497	63,007	1,107,504

2026/05/14 16:08

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような環境下、当社はセグメント別の成長戦略の推進に取り組むとともに、採用活動の強化や人材投資を通じた事業の効率化に取り組み、受注金額の拡大とエンジニアの売上稼働率の向上に努めました。
売上高は、前年をやや下回ることとなりました。半導体部材の供給不足の影響により、サーバー・ストレージ機器等の納期が従来の約2ヶ月から4～6ヶ月に長期化し、当中間期中に検収を予定していた複数案件で期ずれが発生したことが大きな要因です。部材価格の高騰を受け、顧客側の投資意思決定が慎重化し、一部商談の進捗に遅延が生じたことも影響しました。その結果、物販売上が前年同期比18.0%減と大きく落ち込みました。一方、当社の中核であるプラットフォームの実装売上は前年同期比35.9%増と大幅に伸長しています。
利益は、前年を大きく上回りました。実装売上構成比の向上(当中間期38.4%、前年同期28.8%)と原価管理の徹底が寄与しました。売上総利益率が29.7%(前年同期27.7%)に改善し、販管費の抑制と相まって利益を押し上げました。

2026/05/14 16:08