のれん

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

2.その他の調整額は、営業取引と営業外取引の消去時に生じる差額等であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。

2022/07/14 15:10

#2 事業等のリスク

なお、文中の将来に関する事項は、当第3四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
のれんの減損リスクについて
当社グループでは、四半期連結貸借対照表において、企業結合により生じたのれんを計上しております。今後、事業環境の急激な変化等により関係会社の業績が当初の想定を下回り想定していた超過収益力が低下した場合、当該のれんについて減損損失が発生し当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

2022/07/14 15:10

#3 企業結合等関係、四半期連結財務諸表（連結）

アドバイザリーに対する報酬・手数料等 21,400千円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額

2022/07/14 15:10

#4 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

	前第3四半期連結累計期間(自 2020年9月1日至 2021年5月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 2021年9月1日至 2022年5月31日)
減価償却費のれんの償却額	8,684千円-千円	11,250千円2,548千円

2022/07/14 15:10

#5 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)

2022/07/14 15:10

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような経済環境の下においても、当社グループの主軸である組込ソフトウェア開発の引き合いは高い需要を維持しております。特に、半導体不足やAI及びエッジ向け半導体工場の活況な設備投資、セキュリティ関係の国連法規対応、CASE (Connected, Autonomous, Shared & Services, Electric)に関連する開発などを背景にして、半導体関連のソフトウェア開発、セキュリティ関係のコンサルテーション及びサービス提供は好調に推移し、また、自動車関連ソフトウェアの開発は引き続き堅調に収益を維持しました。さらに、当第3四半期連結会計期間においてスクデット社を新たに連結子会社とした影響もあり、売上高は前年同期比増収となりました。
営業利益においては、売上高の増収の影響に加え、社内外のリソースの見直しによる原価の削減や高付加価値プロジェクトの増加による粗利率の改善などがあり、売上総利益が前年同期比で大きく増益となったものの、サービスビジネスの成長等に向けた積極的な研究開発の実施、本社移転関連コストの発生、人材確保に向けた採用関連コストの増加、スクデット社に係る株式取得関連費用やのれん償却費の発生、スクデット社の連結子会社化などにより、販管費も大きく増加した結果、前年同期比微増に留まりました。
経常利益においては、営業利益の増益に加え、次世代ソフトウェアプラットフォーム実証事業による補助金収入の増加や保険関連の収入の増加により営業外収益が増加したこと等により前年同期比増益となっております。

2022/07/14 15:10