ソフトウエア

有報情報

#1 主な資産及び負債の内容（連結）

ハ.仕掛品

品目	金額(千円)
ソフトウエア開発	24,264
合計	24,264

ニ.未収入金

2022/02/28 16:00

#2 事業の内容

3【事業の内容】
当社は、システム開発及びその関連サービスの単一セグメントですが、事業の構成を「相対的に安定した利益体質の事業基盤:ソリューションカテゴリー」と「半導体工場内システムの運用・保守・インフラ構築等を支援する安定分野:半導体カテゴリー」及び「高度なソフトウエア技術により新市場を創出する成長分野:先進技術ソリューションカテゴリー」の3つのカテゴリーによる構造としております。また、先進技術に関連して次世代半導体メモリに関するソフトウエアの研究開発を行っております。
各カテゴリーの内容は次のとおりです。

2022/02/28 16:00

#3 研究開発活動

当社の研究開発は先進技術ソリューションカテゴリーの基礎研究となっており、当事業年度の研究開発費の総額は26,174千円であります。当社は国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(以降、CIES)及び東北大学工学研究科と共同研究を進めており、以下の3つのテーマの研究開発を行っております。
当社の研究開発はスピントロニクス技術を搭載した次世代メモリとAIの融合をテーマとしております。現在CIESで研究開発されているスピントロニクス技術を搭載した次世代メモリは、世界トップレベルの技術であり(*1)、これを搭載したマイコンやAIプロセッサの消費電力は、従来のプロセッサに比べ性能を落とすことなく1/100～1/1,000に低減できるという実績が報告されております(*2)。近年の自動運転・画像処理・IoT機器・ロボット産業といった分野の急成長には、低消費電力化が不可欠です。CIESの次世代メモリ及びそれを搭載したチップの研究成果は、上述した分野の急成長の実現に大きく貢献することが期待されています。CIESの取り決めにより、共同研究への参加企業は「1業種1社」とされており、当社はこの研究活動の中で、特にこれらに関連したソフトウエアの研究開発全般を担当します。まず初期のフェーズでは、下記のテーマを中心に研究開発活動を行っております。
(1) スピントロニクス技術を搭載した次世代メモリのエラー訂正技術の研究開発

2022/02/28 16:00

#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

①ソリューションカテゴリーを取り巻く環境
近年ソフトウエアは、組込み機器やコンピュータに代表されるハードウエアの進歩と共にその需要は増大してきました。さらに今後は、ITを中心にサービスや価値が再設計される時代に入ると認識しております。このため、AIや自動運転、ロボット等に搭載されるソフトウエアが、ハードウエアを決定する「ソフトウエア中心」の時代になるといわれ、益々ソフトウエアの需要が拡大すると予想しております。
国内ソフトウエア市場は、右肩上がりの成長を持続する反面(*1)、ソフトウエア開発を支えるIT人材の不足が予想されます(*2)。つまり、日本のソフトウエア市場は益々拡大を重ね、当社のようなソフトウエアを専門として事業展開している企業の需要が益々高まっていき、一方で、IT人材をいかに獲得するかがこれらの企業の大きな課題になると考えております。

2022/02/28 16:00

#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づいております。
4.繰延資産の処理方法

2022/02/28 16:00