- #1 セグメント情報等、財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「電子システム事業」、「マイクロエレクトロニクス事業」、「製品開発事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子システム事業」は、半導体の検査装置等を生産しております。「マイクロエレクトロニクス事業」は、LSIの設計やIPコアの開発等を行っております。「製品開発事業」は、画像関連機器の生産や画像処理システム等を開発しております。
2025/06/25 15:46- #2 主要な顧客ごとの情報
- 2025/06/25 15:46
- #3 事業の内容
当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。
| 事業セグメント | 区分 | 主要製品及び技術 |
| 電子システム事業 | 半導体検査・装置関連 | バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード(※1)、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 |
| マイクロエレクトロニクス事業 | LSI(※2)設計(アナログ・デジタル) | 電源IC(※3)設計、高速I/F(※4)設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA(※5)設計、ASIC(※6)設計、技術者派遣 |
| IPコア(※7) | JPEG(※8)、MIPI(※9)、ISP(※10) |
(1)
電子システム事業
電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。
- #4 収益認識関係、財務諸表（連結）
契約資産は、主に電子システム事業及び製品開発事業における請負契約について、期末日時点で完了しておりますが未請求の履行義務に係る対価に対する当社の権利に関するものであります。契約資産は、対価に対する当社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。当該請負契約に関する対価は、別途定める支払条件により概ね4ヶ月以内に受領しており、重大な金融要素は含んでおりません。
契約負債は、主にマイクロエレクトロニクス事業におけるIPコア開発に係る契約に基づく履行義務に先立ち顧客から受領した前受金に関するものであり、貸借対照表上、流動負債の「前受金」に含まれております。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
2025/06/25 15:46- #5 従業員の状況（連結）
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 電子システム事業 | 180 |
| マイクロエレクトロニクス事業 | 149 |
(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.臨時従業員数(契約社員、パートタイマー)は、その総数が従業員数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
- #6 減損損失に関する注記
なお、当資産グループの回収可能価額は使用価値により測定しております。使用価値は将来キャッシュ・フローがマイナスのため、回収可能価額を零として評価しております。
電子システム事業における半導体製造設備等に係る資産グループにつきましては、営業活動から生じるキャッシュ・フローが継続してマイナスとなっているため、帳簿価額を回収可能額まで減額し、当該減少額82,935千円を減損損失として特別損失に計上しております。
なお、当資産グループの回収可能価額は正味売却価額により測定しております。正味売却価額は、不動産鑑定評価額等により算出しております。
2025/06/25 15:46- #7 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
2015年4月 当社執行役員電子事業本部長兼営業部長兼電子機器部長兼テストソリューション部長
2016年4月 当社執行役員電子システム事業本部長兼営業部長兼電子制御技術部長
2017年6月 当社取締役
2025/06/25 15:46- #8 研究開発活動
主な研究開発成果及び進行状況は次のとおりであります。
(1)電子システム事業
自社の新製品開発に取り組みました。当事業年度における研究開発費の金額は12,671千円であります。
2025/06/25 15:46- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当事業年度における世界経済は、欧米におけるインフレの鈍化や中央銀行による政策金利の引き下げが行われるなど、景気の緩やかな回復基調が見られましたが、米国新政権による関税政策により、先行きの不透明感が急速に高まりました。また、中国では不動産市場の低迷や内需の不振が長期化し、ロシア・ウクライナの紛争問題、中東地域の情勢混迷も継続するなど、経済の先行きが見通せない状況で推移しました。国内においては、エネルギーや食品価格の高騰等による物価上昇が進展しましたが、雇用・所得環境の改善による個人消費の回復やインバウンド需要の増加等の動きもあり、景気全体としては緩やかな回復基調で推移しました。半導体市場においては、生成AIの活用が拡大する中、サーバーやデータセンター向け需要が市場の伸びを大きく牽引しましたが、パソコンやスマートフォン、車載向け等の需要は低調に推移しました。
このような環境の中、電子システム事業においては、自動車市況の低迷や車載用半導体の市場在庫過多による生産調整局面が続き、また、一部顧客においてテストコスト削減を目的とした雰囲気温度内でのバーンインレス化が急速に進んだこともあり、バーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が大きく減少しました。一方で新商材として取り組んでいるAI製品向けバーンインボードの受注及び高電力LSIやセンサー向けカスタムバーンイン装置で使用するバーンインボードの受注が伸びました。また、次世代機としてのカスタムバーンイン装置の顧客要求内容も具体化し、開発に着手しました。産業機器向け製品では、車載機器向け専用計測器が仕向け・用途が変化したことにより1台あたりの受注額が大きく減少しましたが、その一方で非車載計測機器開発案件の具体的作業は順調に進んでおり、一部製品ではリピート生産時期の具体的協議開始に至りました。前事業年度の第4四半期より新たな拠点となった福島事業所においては、既存顧客製品の受注が市況の低迷により想定以上に減少しましたが、新たな顧客の開発案件は順調に進捗しており、2025年度の量産時期協議に着手するなどの取り組みを継続しました。
マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、海外顧客に注力しました。また、デジタルLSI設計受託についても自動車分野向けデジタル設計に注力しました。このほか、画像系IP販売とデジタル系の設計受託を目的に、FPGAボードを活用したプラットフォームを準備し、これを活用したIP、設計受託の拡販活動を進めるとともに、業界における旺盛な半導体需要のために設計人材の確保が難しい状況は続いていることから、海外技術者の採用も積極的に進めました。
2025/06/25 15:46- #10 設備投資等の概要
セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。
(1)電子システム事業
当セグメントにおきましては、福島事業所の改修工事を実施しました。加えて、生産設備・検査設備の更新等を中心に投資を行った結果、設備投資金額は78,147千円となりました。
2025/06/25 15:46- #11 重要な会計方針、財務諸表（連結）
① 電子システム事業
電子システム事業においては、顧客との請負契約に基づき、半導体検査装置及び関連機器の開発・設計・製造を行う義務を負っております。当該請負契約については、一定期間にわたり履行義務が充足されると判断し、履行義務の充足に係る進捗度に基づき収益を認識しております。進捗度の測定は、発生原価が履行義務の充足に係る進捗度に寄与及び概ね比例していると判断し、発生原価に基づくインプット法によっております。ただし、請負契約について、契約における取引開始日から完全に履行義務を充足すると見込まれる時点までの期間がごく短い場合には、一定の期間にわたり収益を認識せず、顧客による製品の検収時点において履行義務が充足されると判断し、当該時点で収益を認識しております。
② マイクロエレクトロニクス事業
2025/06/25 15:46
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
