半導体業界においては、世界半導体販売額に先行して動く台湾や韓国の電子部品・デバイス工業の出荷・在庫バランスは明確に改善しており、シリコンサイクルは2024年に回復局面に入る公算が大きいと予測されます。WSTS(世界半導体市場統計)の発表でも前年比2桁成長とみており、その通りになれば2022年の世界市場規模を抜き、過去最大となると予測しています。
このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資が鈍化したこと、車載機器向け専用計測器は部材価格の高騰が改善されたことによる価格転嫁分の解消及び販売製品構成の変化により、前第3四半期会計期間比では売上減少となりました。一方、カスタムバーンイン装置は用途展開による受注増加となりました。新たな生産拠点として福島県いわき市に福島製造部を設置すべく、立上げ準備に取り組みました。
マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、回復の遅れているスマートフォン向けセンサー半導体に対する要素開発設計に注力するとともに、自動車分野等の電源、計測機器分野のセンサー設計をターゲットにした新規顧客開拓を続けています。デジタルLSI設計受託については、DSC向け画像処理分野の設計受託がピークアウトし始めましたが、自動車分野向けデジタル設計の新規顧客にシフト対応しています。一方、業界における旺盛な半導体需要のために設計人材の確保が難しい状況は続いています。
2024/02/14 15:05
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