- #1 セグメント情報等、財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「電子システム事業」、「マイクロエレクトロニクス事業」、「製品開発事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子システム事業」は、半導体の検査装置等を生産しております。「マイクロエレクトロニクス事業」は、LSIの設計やIPコアの開発等を行っております。「製品開発事業」は、画像関連機器の生産や画像処理システム等を開発しております。
2025/06/25 15:46- #2 主要な顧客ごとの情報
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- #3 事業の内容
当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。
| 事業セグメント | 区分 | 主要製品及び技術 |
| 電子システム事業 | 半導体検査・装置関連 | バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード(※1)、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 |
| マイクロエレクトロニクス事業 | LSI(※2)設計(アナログ・デジタル) | 電源IC(※3)設計、高速I/F(※4)設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA(※5)設計、ASIC(※6)設計、技術者派遣 |
| IPコア(※7) | JPEG(※8)、MIPI(※9)、ISP(※10) |
(1)電子システム事業
電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。
- #4 収益認識関係、財務諸表（連結）
契約資産は、主に電子システム事業及び製品開発事業における請負契約について、期末日時点で完了しておりますが未請求の履行義務に係る対価に対する当社の権利に関するものであります。契約資産は、対価に対する当社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。当該請負契約に関する対価は、別途定める支払条件により概ね4ヶ月以内に受領しており、重大な金融要素は含んでおりません。
契約負債は、主にマイクロエレクトロニクス事業におけるIPコア開発に係る契約に基づく履行義務に先立ち顧客から受領した前受金に関するものであり、貸借対照表上、流動負債の「前受金」に含まれております。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
前事業年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、121,180千円であります。
2025/06/25 15:46- #5 従業員の状況（連結）
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 電子システム事業 | 180 |
| マイクロエレクトロニクス事業 | 149 |
| 製品開発事業 | 57 |
(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.臨時従業員数(契約社員、パートタイマー)は、その総数が従業員数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
- #6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
2020年6月 当社入社 執行役員事業推進室長
2021年4月 当社執行役員マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長
2021年6月 当社取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長
2025/06/25 15:46- #7 研究開発活動
自社の新製品開発に取り組みました。当事業年度における研究開発費の金額は12,671千円であります。
(2)マイクロエレクトロニクス事業
IPコアの研究開発に取り組みました。当事業年度における研究開発費の金額は95,947千円であります。
2025/06/25 15:46- #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような環境の中、電子システム事業においては、自動車市況の低迷や車載用半導体の市場在庫過多による生産調整局面が続き、また、一部顧客においてテストコスト削減を目的とした雰囲気温度内でのバーンインレス化が急速に進んだこともあり、バーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が大きく減少しました。一方で新商材として取り組んでいるAI製品向けバーンインボードの受注及び高電力LSIやセンサー向けカスタムバーンイン装置で使用するバーンインボードの受注が伸びました。また、次世代機としてのカスタムバーンイン装置の顧客要求内容も具体化し、開発に着手しました。産業機器向け製品では、車載機器向け専用計測器が仕向け・用途が変化したことにより1台あたりの受注額が大きく減少しましたが、その一方で非車載計測機器開発案件の具体的作業は順調に進んでおり、一部製品ではリピート生産時期の具体的協議開始に至りました。前事業年度の第4四半期より新たな拠点となった福島事業所においては、既存顧客製品の受注が市況の低迷により想定以上に減少しましたが、新たな顧客の開発案件は順調に進捗しており、2025年度の量産時期協議に着手するなどの取り組みを継続しました。
マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、海外顧客に注力しました。また、デジタルLSI設計受託についても自動車分野向けデジタル設計に注力しました。このほか、画像系IP販売とデジタル系の設計受託を目的に、FPGAボードを活用したプラットフォームを準備し、これを活用したIP、設計受託の拡販活動を進めるとともに、業界における旺盛な半導体需要のために設計人材の確保が難しい状況は続いていることから、海外技術者の採用も積極的に進めました。
製品開発事業においては、インフラ、産業、医療分野で引き続き販売活動を進めました。インフラ分野の一つである国内ATMの市場は減少していますが、セルフレジなどPOSターミナル市場や医療用検査機器市場は増加傾向にあるなど、市場によって濃淡があります。また、今後の販売拡大に向けて、海外ビジネスパートナーの探索や欧州、韓国での製品拡販も進めるとともに、新たな市場ニーズにお応えするため200万画素ネットワークカメラ、150万画素グローバルシャッターMIPIカメラやAIソリューション向け製品の後継機を開発し、製品のラインナップ増強を進めています。医療・介護向けカメラシステムの製品については開発完了し、商品販売の準備が整いました。
2025/06/25 15:46- #9 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
取締役兼務者を除く執行役員(2名)の氏名と担当業務は次のとおりであります。
井口 一樹 執行役員マイクロエレクトロニクス事業本部長
福島 正則 執行役員製品開発事業本部長
2025/06/25 15:46- #10 重要な会計方針、財務諸表（連結）
② マイクロエレクトロニクス事業
マイクロエレクトロニクス事業においては、半導体のLSI設計及びIPコアの開発を行っております。半導体のLSI設計については、顧客による検収が短期間で実施されており、製品が顧客に検収された時点において顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、通常は製品が顧客に検収された時点で収益を認識しております。IPコア開発においては、当社の知的財産に関するライセンスを販売することにより生じるロイヤルティ収入が生じております。ロイヤルティ収入は、顧客のライセンス利用量に基づいて生じるものであり、顧客の利用量に応じて収益を認識しております。また、一部ロイヤルティ収入については、当社の知的財産を使用する権利を提供する契約であり、ライセンスを一時点で充足される履行義務として処理し、当該履行義務を充足した時点で収益を認識しております。
③ 製品開発事業
2025/06/25 15:46
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
