このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資、車載機器向け専用計測器で受注が継続して増加しました。また、稼働開始した第二工場においてセキュリティルームの整備が完了し、顧客の来訪確認、受託試験所認定の取得作業を開始しました。
マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、回復の遅れているスマートフォン向けセンサー半導体に対する要素開発設計に注力するとともに、自動車分野等の電源、組み込みメモリ設計をターゲットにした新規顧客開拓を続けています。デジタルLSI設計受託については、DSC向け画像処理分野の設計受託のピークアウトを見据え、自動車分野向けデジタル設計の新規顧客開拓に注力しています。一方、業界における旺盛な半導体需要のために設計人材の確保が難しい状況は続いています。
製品開発事業においては、銀行向け金銭機器用カメラの開発が完了し、初回量産品を出荷しました。医療・介護向けカメラシステムの開発は試作機が完成し、今後市場評価を進めてまいります。堅調なインフラ機器、産業機器に加え、部材入手状況が改善した医療機器向け製品の出荷再開など、生産も順調に推移し売上に貢献しました。
2023/11/10 15:05