#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、組み込みメモリ設計をターゲットにした新規顧客開拓を続けています。デジタルLSI設計受託については、DSC向け画像処理分野の設計受託のピークアウトを見据え、自動車分野向けデジタル設計の新規顧客開拓に注力しています。これらの結果、アナログLSI設計受託では、自動車向けの電源設計が増加し、デジタルLSI設計受託においても自動車向けのデジタル設計受託が増加しています。一方、業界における旺盛な半導体需要のために設計人材の確保が難しい状況は続いています。
製品開発事業においては、増大するセンシング市場に向けて3Dカメラの開発を進めております。試作機が完成し、当事業年度よりお客様への提供を始めました。また、当事業年度の量産が確定している銀行向け金銭機器用カメラの開発や今後市場が拡大する医療・介護向けカメラシステムの開発も進めています。堅調なインフラ機器、産業機器の増加に伴うカメラモジュールは、需要に即応した生産が順調な売上に貢献しました。
これらの結果、当第1四半期累計期間の経営成績は、売上高1,677,591千円(前年同四半期比23.7%増)となり、営業利益は160,967千円(前年同四半期比224.7%増)、経常利益は168,095千円(前年同四半期比205.9%増)、四半期純利益は118,949千円(前年同四半期比252.7%増)となりました。
2023/08/10 15:08