#1 セグメント情報等、四半期財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期累計期間(自 2021年4月1日至 2021年6月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2022/08/10 15:05
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社に関わる半導体業界においては、車載向け半導体や5G向け、産業機器や情報通信技術の用途への広がりなどの需要の増加が継続し、受注高は順調に増加しました。一方、世界的な物流の停滞で半導体の部材の調達難と調達までの長納期化が前期以上に顕著になっており、原材料価格の高騰に伴う調達コストの増加とともに対策すべき事項が継続しております。このような中ではありましたが、当社においては車載半導体検査装置、半導体設計受託の好調が継続し、業績は好調に推移しました。
これらの結果、当第1四半期累計期間の経営成績は、売上高1,355,791千円(前年同四半期比16.1%増)となり、営業利益は49,576千円(前年同四半期比14.9%増)、経常利益は54,958千円(前年同四半期比22.6%増)、四半期純利益は33,727千円(前年同四半期比118.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
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