#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体業界におきましては、生成AI関連需要の拡大を背景に、AIデータセンター向け先端ロジック半導体及びHBM(High Bandwidth Memory)を中心としたメモリー向け設備投資が高水準で推移いたしました。加えて、2nm世代をはじめとする先端プロセス投資や、先進パッケージング技術への投資も拡大しており、半導体製造装置市場は成長を続けております。業界内の需要予測においても、日本製半導体製造装置の販売高は2026年度に過去最高を更新する見通しとされており、市場環境は総じて堅調に推移いたしました。一方で、成熟世代半導体や一部用途向け投資については選別的な投資姿勢が見られ、市場環境は分野により差異のある状況となりました。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、中国の半導体メーカー、韓国メモリーメーカー向けに洗浄装置の立上が完了し、売上計上されましたが、米国にて立上中の韓国ファウンドリ向け装置が下期売上になるなど、前年からは減収となりました。利益につきましては前年からは改善されておりますが、部材等の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益はマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、特別調査委員会の調査費用等の計上も加わり、当中間連結会計期間の業績としては厳しい結果となりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における連結業績は、売上高61億83百万円(前年同期比86.5%)、営業損失5億74百万円(前年同期は営業損失12億75百万円)、経常損失6億36百万円(前年同期は経常損失13億42百万円)、親会社株主に帰属する中間純損失10億63百万円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失21億28百万円)となりました。
2026/08/14 15:38